AMD Ryzen 7 5825U
vs
Intel Core Ultra 7 270K Plus
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
AMD Ryzen 7 5825U
と
Intel Core Ultra 7 270K Plus
CPU の比較です。
利点
- もっと コア合計数: 24 (8 vs 24)
- より大きな L3キャッシュ: 36 MB shared (16MB vs 36 MB shared)
- より高い 製造プロセス: 3 nm (TSMC 7nm FinFET vs 3 nm)
- より高い メモリタイプ: DDR5-7200 (DDR4-3200, LPDDR4X-4267 vs DDR5-7200)
- もっと新しい 発売日: March 2026 (January 2022 vs March 2026)
基本
AMD
レーベル名
Intel
January 2022
発売日
March 2026
Laptop
プラットホーム
Desktop
-
モデル名
270K+
Barcelo
コード名
Arrow Lake
-
鋳造所
Intel
-
世代
Ultra 7 (Arrow Lake)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPUの仕様
8
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
24
16
スレッド合計数
24
-
パフォーマンスコア
8
-
エフィシエンシーコア
16
2.0GHz
基本周波数
-
Up to 4.5GHz
最大ターボ周波数
-
-
基本周波数 (P)
3.7 GHz
-
基本周波数 (E)
3.2 GHz
-
効率的なコアの最大ターボ周波数
4.7 GHz
-
ターボブースト周波数 (P)
5.5 GHz
512KB
L1キャッシュ
-
4MB
L2キャッシュ
40 MB
16MB
L3キャッシュ
36 MB shared
-
バス周波数
100 MHz
FP6
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FCLGA-1851
-
乗数
37
No
Unlocked for Overclocking
-
-
乗数解除
Yes
TSMC 7nm FinFET
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
3 nm
15W
消費電力
125W
95°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
105 °C
PCIe® 3.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
-
-
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
5.0
-
指図書
命令セットアーキテクチャ（ISA）は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
x86-64
-
トランジスタ数
17.8 billions
メモリ仕様
DDR4-3200, LPDDR4X-4267
メモリタイプ
DDR5-7200
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
-
-
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
115.2 GB/s
-
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号（ECC）付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
Yes
GPUの仕様
AMD Radeon™ Graphics
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Intel® Graphics
-
GPU最大動的周波数
2000 MHz
-
Graphics Base Frequency
グラフィックスのベース周波数は、グラフィックスコアの定格または保証動作クロックをMHzで示したものです。
300 MHz
8
Graphics Core Count
-
2000 MHz
グラフィック周波数
-
-
実行ユニット
4 Xe-cores
インターフェースとポート
-
PCIeレーン
24
その他
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Ryzen 7 5825U
1856
Core Ultra 7 270K Plus
3424
+84%
Geekbench 6 マルチコア
Ryzen 7 5825U
9273
Core Ultra 7 270K Plus
23783
+156%
Geekbench 7 シングルコア
Ryzen 7 5825U
1816
Core Ultra 7 270K Plus
2932
+61%
Geekbench 7 マルチコア
Ryzen 7 5825U
7284
Core Ultra 7 270K Plus
27453
+277%
Passmark CPU シングルコア
Ryzen 7 5825U
3059
Core Ultra 7 270K Plus
5093
+66%
Passmark CPU マルチコア
Ryzen 7 5825U
18387
Core Ultra 7 270K Plus
66677
+263%
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