AMD Ryzen 7 3700X
vs
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
AMD Ryzen 7 3700X
と
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
CPU の比較です。
利点
- より高い 製造プロセス: 4nm (TSMC 7nm FinFET vs 4nm)
- より高い メモリタイプ: LPDDR5x (DDR4 vs LPDDR5x)
- もっと新しい 発売日: January 2025 (July 2019 vs January 2025)
基本
AMD
レーベル名
Qualcomm
July 2019
発売日
January 2025
Desktop
プラットホーム
Laptop
-
CPU Architecture
64-bit architecture
-
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X1-26-100
-
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Matisse
コード名
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPUの仕様
-
Boost Frequency
None
8
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
16
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
-
3.6GHz
基本周波数
-
Up to 4.4GHz
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
-
512KB
L1キャッシュ
-
4MB
L2キャッシュ
-
32MB
L3キャッシュ
-
-
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
30 MB
AM4
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
-
Yes
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
TSMC 7nm FinFET
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
4nm
65W
消費電力
-
95°C
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
PCIe 4.0 x16
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
-
メモリ仕様
-
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
DDR4
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5x
-
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64 GB
2
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
8
Up to 3200MT/s
バス速度
-
-
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
-
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
GPUの仕様
-
Display Processing Unit
Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
-
Video Decode
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
-
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
-
Video Processing Unit
Adreno VPU
Discrete Graphics Card Required
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
-
-
グラフィックス性能
1.7 TFLOPS
AI仕様
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
45 TOPS
接続性
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
インターフェースとポート
-
NVMe Support
NVMe SSD over PCIe Gen 4
-
SD Standard
SD v3.0
-
USB Interface Type
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
-
USB Version
USB 4.0
その他
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
4K HDR video capture
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Ryzen 7 3700X
1647
Snapdragon X X1-26-100
2248
+36%
Geekbench 6 マルチコア
Ryzen 7 3700X
8089
Snapdragon X X1-26-100
11665
+44%
Geekbench 5 シングルコア
Ryzen 7 3700X
1212
Snapdragon X X1-26-100
1576
+30%
Geekbench 5 マルチコア
Ryzen 7 3700X
7864
+26%
Snapdragon X X1-26-100
6244
Passmark CPU シングルコア
Ryzen 7 3700X
2662
Snapdragon X X1-26-100
2869
+8%
Passmark CPU マルチコア
Ryzen 7 3700X
22595
+38%
Snapdragon X X1-26-100
16359
関連する CPU の比較
ソーシャルメディアで共有する
または当サイトへのリンクを追加
<a href="https://cputronic.com/ja/cpu/compare/amd-ryzen-7-3700x-vs-qualcomm-snapdragon-x-x1-26-100" target="_blank">AMD Ryzen 7 3700X vs Qualcomm Snapdragon X X1-26-100</a>