利点
- もっと コア合計数: 6 (4 vs 6)
- より大きな L3キャッシュ: 16 MB (4MB shared vs 16 MB)
- より高い 製造プロセス: TSMC 6nm FinFET (12 nm vs TSMC 6nm FinFET)
- より高い メモリタイプ: DDR5, LPDDR5 (DDR4-2933 vs DDR5, LPDDR5)
- もっと新しい 発売日: April 2023 (July 2019 vs April 2023)
基本
AMD
レーベル名
AMD
July 2019
発売日
April 2023
Desktop
プラットホーム
Laptop
Ryzen 5 3400G
モデル名
Ryzen 5 7535HS
Picasso
コード名
Rembrandt R
-
世代
Zen 3+
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPUの仕様
4
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
6
8
スレッド合計数
12
4
パフォーマンスコア
-
-
基本周波数
3.3 GHz
-
最大ターボ周波数
Up to 4.55 GHz
3.7 GHz
基本周波数 (P)
-
4.2 GHz
ターボブースト周波数 (P)
-
96K per core
L1キャッシュ
512 KB
512K per core
L2キャッシュ
3 MB
4MB shared
L3キャッシュ
16 MB
100MHz
バス周波数
-
AM4
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP7
37x
乗数
-
-
Unlocked for Overclocking
No
Yes
乗数解除
-
12 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 6nm FinFET
65 W
消費電力
35-54W
95 °C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
95°C
-
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 4.0
3.0
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
-
x86-64
指図書
命令セットアーキテクチャ(ISA)は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
x86-64
メモリ仕様
DDR4-2933
メモリタイプ
DDR5, LPDDR5
64GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64 GB
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
43.71 GB/s
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
-
-
Maximum Memory Speed
4x1R DDR5-4800
Yes
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号(ECC)付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
Yes (Requires platform support)
GPUの仕様
True
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon™ 660M
1300 MHz
GPU最大動的周波数
-
300 MHz
Graphics Base Frequency
グラフィックスのベース周波数は、グラフィックスコアの定格または保証動作クロックをMHzで示したものです。
-
-
Graphics Core Count
6
-
グラフィック周波数
1900 MHz
11
実行ユニット
-
3840x2160 - 60 Hz
最大解像度
-
1.746 TFLOPS
グラフィックス性能
-
インターフェースとポート
8
PCIeレーン
-
その他
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Ryzen 5 3400G
1170
Ryzen 5 7535HS
1696
+45%
Geekbench 6 マルチコア
Ryzen 5 3400G
3331
Ryzen 5 7535HS
6621
+99%
Geekbench 5 シングルコア
Ryzen 5 3400G
966
Ryzen 5 7535HS
1427
+48%
Geekbench 5 マルチコア
Ryzen 5 3400G
3901
Ryzen 5 7535HS
6717
+72%
Passmark CPU シングルコア
Ryzen 5 3400G
2340
Ryzen 5 7535HS
3200
+37%
Passmark CPU マルチコア
Ryzen 5 3400G
9281
Ryzen 5 7535HS
18478
+99%
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