AMD Ryzen 3 3250U
vs
AMD Ryzen 5 7535HS
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
AMD Ryzen 3 3250U
と
AMD Ryzen 5 7535HS
CPU の比較です。
利点
- もっと コア合計数: 6 (2 vs 6)
- より高い 最大ターボ周波数: Up to 4.55 GHz (Up to 3.5GHz vs Up to 4.55 GHz)
- より大きな L3キャッシュ: 16 MB (4MB vs 16 MB)
- より高い 製造プロセス: TSMC 6nm FinFET (14nm vs TSMC 6nm FinFET)
- もっと新しい PCI Express バージョン: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
- より高い メモリタイプ: DDR5, LPDDR5 (DDR4 vs DDR5, LPDDR5)
- もっと新しい 発売日: April 2023 (January 2020 vs April 2023)
基本
AMD
レーベル名
AMD
January 2020
発売日
April 2023
Laptop
プラットホーム
Laptop
-
モデル名
Ryzen 5 7535HS
Picasso
コード名
Rembrandt R
-
世代
Zen 3+
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPUの仕様
2
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
6
4
スレッド合計数
12
2.6GHz
基本周波数
3.3 GHz
Up to 3.5GHz
最大ターボ周波数
Up to 4.55 GHz
192KB
L1キャッシュ
512 KB
1MB
L2キャッシュ
3 MB
4MB
L3キャッシュ
16 MB
FP5
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP7
-
Unlocked for Overclocking
No
14nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 6nm FinFET
15W
消費電力
35-54W
95°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
95°C
PCIe® 3.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 4.0
-
指図書
命令セットアーキテクチャ（ISA）は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
x86-64
メモリ仕様
DDR4
メモリタイプ
DDR5, LPDDR5
-
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64 GB
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
Up to 2400MT/s
バス速度
-
-
Maximum Memory Speed
4x1R DDR5-4800
-
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号（ECC）付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
Yes (Requires platform support)
GPUの仕様
AMD Radeon™ Graphics
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon™ 660M
3
Graphics Core Count
6
1200 MHz
グラフィック周波数
1900 MHz
その他
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Ryzen 3 3250U
734
Ryzen 5 7535HS
1696
+131%
Geekbench 6 マルチコア
Ryzen 3 3250U
1428
Ryzen 5 7535HS
6621
+364%
Geekbench 5 シングルコア
Ryzen 3 3250U
670
Ryzen 5 7535HS
1427
+113%
Geekbench 5 マルチコア
Ryzen 3 3250U
1393
Ryzen 5 7535HS
6717
+382%
Passmark CPU シングルコア
Ryzen 3 3250U
1786
Ryzen 5 7535HS
3200
+79%
Passmark CPU マルチコア
Ryzen 3 3250U
3849
Ryzen 5 7535HS
18478
+380%
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