利点
- もっと コア合計数: 4 (4 vs 2)
- より大きな L3キャッシュ: 6 MB shared (6 MB shared vs 4MB)
- より高い 製造プロセス: 14nm (45 nm vs 14nm)
- もっと新しい 発売日: January 2019 (October 2010 vs January 2019)
基本
AMD
レーベル名
AMD
October 2010
発売日
January 2019
Desktop
プラットホーム
Laptop
Phenom II X4 970 BE
モデル名
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
-
Zosma
コード名
Raven Ridge 2
GlobalFoundries
鋳造所
-
Phenom II X4 (Zosma)
世代
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPUの仕様
4
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
2
4
スレッド合計数
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
4
-
基本周波数
2.4GHz
-
最大ターボ周波数
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
Up to 3.3GHz
3.5 GHz
基本周波数 (P)
-
128 KB per core
L1キャッシュ
193KB
512 KB per core
L2キャッシュ
1MB
6 MB shared
L3キャッシュ
4MB
200 MHz
バス周波数
-
AMD Socket AM3
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP5
17.5
乗数
-
-
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
Yes
乗数解除
-
45 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
14nm
125 W
消費電力
15W
-
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
105°C
2
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
-
0.904 billions
トランジスタ数
-
メモリ仕様
DDR2, DDR3-1333
メモリタイプ
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
-
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
-
バス速度
Up to 2400MT/s
No
ECCメモリサポート
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-
GPUの仕様
On certain motherboards (Chipset feature)
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Radeon™ Vega 3 Graphics
-
Graphics Core Count
3
-
グラフィック周波数
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
1000 MHz
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Phenom II X4 970 BE
416
Athlon 300U
660
+59%
Geekbench 6 マルチコア
Phenom II X4 970 BE
1122
Athlon 300U
1273
+13%
ソーシャルメディアで共有する
または当サイトへのリンクを追加
<a href="https://cputronic.com/ja/cpu/compare/amd-phenom-ii-x4-970-be-vs-amd-athlon-300u" target="_blank">AMD Phenom II X4 970 BE vs AMD Athlon 300U</a>