利点
- より高い 最大ターボ周波数: Up to 3.3GHz (Up to 3.3GHz vs Up to 3.0GHz)
- より大きな L3キャッシュ: 8MB (4MB vs 8MB)
- より高い 製造プロセス: TSMC 7nm FinFET (14nm vs TSMC 7nm FinFET)
- もっと新しい 発売日: May 2022 (January 2019 vs May 2022)
基本
AMD
レーベル名
AMD
January 2019
発売日
May 2022
Laptop
プラットホーム
Laptop
Raven Ridge 2
コード名
Cezanne-U
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
ChromeOS *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPUの仕様
2
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
2
4
スレッド合計数
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
4
2.4GHz
基本周波数
3.0GHz
Up to 3.3GHz
最大ターボ周波数
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
Up to 3.0GHz
193KB
L1キャッシュ
128KB
1MB
L2キャッシュ
1MB
4MB
L3キャッシュ
8MB
FP5
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP6
No
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
14nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 7nm FinFET
15W
消費電力
15W
105°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
95°C
-
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 3.0
メモリ仕様
-
メモリタイプ
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR4
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
Up to 2400MT/s
バス速度
-
GPUの仕様
Radeon™ Vega 3 Graphics
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon™ Graphics
3
Graphics Core Count
3
1000 MHz
グラフィック周波数
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
-
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Athlon 300U
660
Ryzen 3 5125C
957
+45%
Geekbench 6 マルチコア
Athlon 300U
1273
Ryzen 3 5125C
1888
+48%
Geekbench 5 シングルコア
Athlon 300U
642
Ryzen 3 5125C
824
+28%
Geekbench 5 マルチコア
Athlon 300U
1410
Ryzen 3 5125C
1970
+40%
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