AMD Ryzen 9 7900X3D

AMD Ryzen 9 7900X3D

AMD Ryzen 9 7900X3D:ゲーマーとプロフェッショナルのための3D V-Cacheの力

ゲームとマルチスレッドタスクのバランスを再定義するプロセッサのレビュー


主な特徴:Raphaelアーキテクチャとユニークな特徴

AMD Ryzen 9 7900X3Dプロセッサは、3D V-Cache技術を搭載したフラッグシップモデルであり、Ryzen 7000シリーズの中で独自の存在です。

- アーキテクチャとプロセス技術Zen 4プラットフォーム(コードネームRaphael)に基づいており、TSMC FinFET 5nmプロセスで製造されています。これにより、高いトランジスタ密度とエネルギー効率を実現しています。

- コアとスレッド:12コア、24スレッド。3D V-Cacheにはハイブリッド構造が使用されており、6つのコアは追加のL3キャッシュ(128MB)にアクセスでき、残りの6つのコアは高いクロック周波数に最適化されています(最大5.6GHz)。

- パフォーマンス:Geekbench 6では、2803(シングルコア)および17397(マルチコア)のスコアを記録。これは、Ryzen 9 5900Xのマルチスレッドタスクに比べて15-20%の向上です。

- キー機能3D V-Cache技術により、一部のコア用のL3キャッシュの容量が倍増し、ゲームにとって非常に重要です(たとえば、Cyberpunk 2077では、通常の7900Xと比較してFPSが25%向上)。


対応マザーボード:AM5に対応する選択肢

このプロセッサはAM5ソケットを使用しており、新しいマザーボードが必要です。主なチップセットは以下の通りです:

- X670E/X670:エンスージアスト向けの最高の選択肢。オーバークロック、PCIe 5.0をサポートし、ビデオカードやストレージに対応します。例:ASUS ROG Crosshair X670E HeroGigabyte X670 AORUS Elite

- B650:NVMe専用のPCIe 5.0を備えたコストパフォーマンスの良いオプション。ほとんどのユーザーに適しています(例:MSI B650 Tomahawk)。

重要

- プロセッサをインストールする前にBIOSを更新してください(古いCPUがない場合はUSBフラッシュバックを使用)。

- 3D V-Cacheを使用する場合、BIOS設定でPBO(Precision Boost Overdrive)を有効にすることをお勧めします。


対応メモリ:DDR5のみ

Ryzen 9 7900X3DはDDR5メモリのみで動作し、帯域幅が向上しますが、ビルドコストが増加します。

- 推奨スペック:DDR5-5200MHz以上。

- アドバイス

- 論理的な遅延が低いモジュールを選びましょう(例:CL30)。

- 安定性のためにマザーボードのQVLリストを使用してください。人気のあるキット:G.Skill Trident Z5 Neo(AMD EXPOに最適化)。

- DDR5-4800は避けるべきです:DDR5-6000との性能差は、ゲームにおいて10-12%に達する可能性があります。


電源ユニット:ワット数をケチらない

TDPが120WのRyzen 9 7900X3Dは、一見すると要求が少なそうですが、高級ビデオカード(たとえばRTX 4090)を考慮すると、余裕のある電源が必要です。

- 最低:750W(80+ Gold)。

- 推奨事項

- RTX 4080/4090またはRadeon RX 7900 XTXを搭載したシステムには850-1000Wが必要です。

- 新しいGPUとの互換性のために、ATX 3.0および12VHPWRコネクタをサポートする電源を選んでください。

- 例:Corsair RM850xSeasonic PRIME TX-1000

実際の体験:7900X3DとRTX 4080のシステムは、ピーク時に550Wまで消費します。750Wの電源は対応可能ですが、850Wあればオーバークロックの余裕が生まれます。


利点と欠点:7900X3Dは誰のためのものか?

利点

1. 3D V-Cacheにより、クラス最高のゲームプロセッサ。

2. エネルギー効率:120WのTDPで、Intelの競合製品の150-250Wに対して優れています。

3. 内蔵Radeonグラフィックス(診断やバックアップ出力に便利)。

欠点

1. 高価格(Ryzen 9 7900Xより20-30%高い)。

2. DDR4をサポートしていない。

3. 発熱:フルロード時の温度が良好なクーラーであっても85-90°Cに達します。


使用シナリオ:ゲーム、レンダリング、ストリーミング

- ゲーム:1080pおよび1440pでのリーダー。Microsoft Flight Simulatorでは、Ryzen 7 7700Xと比べてFPSが30%向上します。

- 作業タスク:Blenderでの3Dレンダリング、コードのコンパイル — マルチスレッドパフォーマンスはIntel Core i9-13900Kと同等です。

- ストリーミング:24スレッドのおかげで、ゲームとOBSでのビデオエンコーディングを容易に同時に行い、FPSの損失なしで行えます。

:ストリーマーは、4Kでのストリーミング(NVENC + x264)の際にCPUの負荷が60-70%を超えないと述べています。


競合他社との比較:Intel vs AMD

Intel Core i9-13900K

- 利点:シングルスレッドタスクに優れています(Geekbench 6シングルコア〜3000)。

- 欠点:TDP 253Wで発熱がひどく、高価な冷却が必要です。

Ryzen 9 7950X3D

- 利点:16コア、キャッシュが多い。

- 欠点:価格が高く、ゲームには過剰です。

結論:7900X3Dはエネルギー効率とゲーム性能でIntelに勝りますが、純粋なクロックに依存するアプリケーション(例:Photoshop)では劣ります。


ビルドに関する実用的なアドバイス

1. 冷却:水冷(例:NZXT Kraken X63)またはトップクラスのタワークーラー(Noctua NH-D15)が必須です。

2. ケース:良好な通気性(最低3つのファン)。例:Lian Li Lancool IIIFractal Design Meshify 2

3. BIOS:レイテンシを低下させるために不要な機能(例:ASUS Armoury Crate)を無効にしてください。

4. 最適化:Windowsで「高パフォーマンス」モードを有効にし、Ryzen Masterで優先度を設定してください。


最終結論:Ryzen 9 7900X3Dは誰に適しているか?

このプロセッサは、以下に最適な選択です:

- ゲーマーで、1440p解像度での最大FPSを求める方。

- プロフェッショナルで、レンダリングとマルチタスクを両立させる方。

- エンスージアストで、3D V-Cacheなどの革新を重視する方。

なぜIntelではなく? シングルスレッドテストでのトップ成績が必要でなければ、7900X3Dはパフォーマンス、熱発生、AM5プラットフォームの長期サポートのバランスが優れています。


AMD Ryzen 9 7900X3Dは単なるプロセッサではなく、エンジニアリング革新がゲームのルールを変える様子を示しています。将来のアップグレードが不要になるよう、最高のプラットフォームに投資できる準備ができているなら、選ぶ価値があります。

基本

レーベル名
AMD
プラットホーム
Desktop
発売日
January 2023
コード名
Raphael

CPUの仕様

コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
12
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
24
基本周波数
4.4GHz
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
Up to 5.6GHz
L1キャッシュ
768KB
L2キャッシュ
12MB
L3キャッシュ
128MB
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
AM5
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 5nm FinFET
消費電力
120W
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
89°C
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 5.0

メモリ仕様

メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2

GPUの仕様

統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon™ Graphics
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
2200 MHz
Graphics Core Count
2

その他

OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

ベンチマーク

Geekbench 6
シングルコア スコア
2803
Geekbench 6
マルチコア スコア
17397
Geekbench 5
シングルコア スコア
2201
Geekbench 5
マルチコア スコア
20376
Passmark CPU
シングルコア スコア
4121
Passmark CPU
マルチコア スコア
50408

他のCPUとの比較

Geekbench 6 シングルコア
3978 +41.9%
2852 +1.7%
2525 -9.9%
Geekbench 6 マルチコア
32188 +85%
18581 +6.8%
14254 -18.1%
13001 -25.3%
Geekbench 5 シングルコア
2536 +15.2%
1870 -15%
1768 -19.7%
1690 -23.2%
Geekbench 5 マルチコア
43949 +115.7%
27056 +32.8%
17161 -15.8%
Passmark CPU シングルコア
4471 +8.5%
4220 +2.4%
3974 -3.6%
3879 -5.9%
Passmark CPU マルチコア
62318 +23.6%
57164 +13.4%
46170 -8.4%
41554 -17.6%