AMD Ryzen 7 7445HS

AMD Ryzen 7 7445HS

プロセッサーについて

Ryzen 7 7445HS は、AMD によって製造された Laptop プロセッサです。 May 2023 にリリースされました。 CPUはTSMC 4nm FinFET 製造プロセスを使用して製造されています。 6 コアと 12 スレッドを備えています。 CPU は FP7, FP7r2 ソケットを使用します。 CPU の主なフィーチャーは次のとおりです。L3キャッシュ - 16 MB, 消費電力 - 35。 このチップにはグラフィックスが統合されています。

基本

レーベル名
AMD
プラットホーム
Laptop
発売日
May 2023
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen 7 7445HS
コード名
Phoenix
世代
2x Zen 4, 4x Zen 4c

CPUの仕様

コア合計数
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コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
6
スレッド合計数
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該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
12
基本周波数
3.55 GHz
最大ターボ周波数
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最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
4.7 GHz
L2キャッシュ
6 MB
L3キャッシュ
16 MB
ソケット
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ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP7, FP7r2
製造プロセス
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リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 4nm FinFET
消費電力
35
最高動作温度
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ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100
PCI Express バージョン
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PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 4.0
指図書
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命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
x86-64

メモリ仕様

メモリタイプ
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インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
最大メモリサイズ
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最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
256
最大メモリチャネル数
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メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500
ECCメモリサポート
No

GPUの仕様

統合グラフィックス
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統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon™ 740M
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
2700
Graphics Core Count
4

その他

公式ウェブサイト
OS Support
RHEL x86 64-Bit
Ubuntu x86 64-Bit
Windows 11 - 64-Bit Edition
Windows 10 - 64-Bit Edition

ベンチマーク

Geekbench 6
シングルコア スコア
2163
Geekbench 6
マルチコア スコア
7825

他のCPUとの比較

Geekbench 6 シングルコア
2241 +3.6%
2072 -4.2%
1984 -8.3%
Geekbench 6 マルチコア
8649 +10.5%
8265 +5.6%
7413 -5.3%
6964 -11%