AMD Ryzen 5 PRO 8500GE
プロセッサーについて
Ryzen 5 PRO 8500GE は、AMD によって製造された Laptop プロセッサです。 April 2024 にリリースされました。 CPUは4 nm 製造プロセスを使用して製造されています。 6 コアと 12 スレッドを備えています。 CPU は AMD Socket AM5 ソケットを使用します。 CPU の主なフィーチャーは次のとおりです。基本周波数 (P) - 3.4 GHz, ターボブースト周波数 (P) - 5 GHz, L3キャッシュ - 16 MB, 消費電力 - 35 W。 このチップにはグラフィックスが統合されています。
基本
レーベル名
AMD
プラットホーム
Laptop
発売日
April 2024
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen 5 PRO 8500GE
コード名
Phoenix2
鋳造所
TSMC
世代
Ryzen 5 (Zen 4 (Phoenix))
CPUの仕様
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
6
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
12
基本周波数 (P)
3.4 GHz
基本周波数 (E)
3.1 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
5 GHz
L1キャッシュ
64 KB per core
L2キャッシュ
1 MB per core
L3キャッシュ
16 MB shared
バス周波数
100 MHz
乗数
34.0
乗数解除
No
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
AMD Socket AM5
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
4 nm
消費電力
35 W
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
95°C
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
4
トランジスタ数
20.9 billions
メモリ仕様
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5-5200
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
ECCメモリサポート
Yes
GPUの仕様
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Radeon 740M
その他
PCIeレーン
14
ベンチマーク
Geekbench 6
シングルコア
スコア
2558
Geekbench 6
マルチコア
スコア
8777
Passmark CPU
シングルコア
スコア
3967
Passmark CPU
マルチコア
スコア
21833
他のCPUとの比較
Geekbench 6 シングルコア
Geekbench 6 マルチコア
Passmark CPU シングルコア
Passmark CPU マルチコア