MediaTek Dimensity 810 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
Risultato del confronto SoC
Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori mobili MediaTek Dimensity 810 e Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.
Vantaggi
- Più alto Processo: 4 nm (6 nm vs 4 nm)
- Più alto Frequenza: 2630 MHz (2400 MHz vs 2630 MHz)
- Più alto Larghezza di banda massima: 25.6 Gbit/s (17.07 Gbit/s vs 25.6 Gbit/s)
- Più nuovo Data di rilascio: November 2023 (August 2021 vs November 2023)
Di base
MediaTek
Nome dell'etichetta
Qualcomm
August 2021
Data di rilascio
November 2023
SmartPhone Mid range
Piattaforma
SmartPhone Mid range
TSMC
Produzione
TSMC
MT6833V
Nome del modello
SM7550-AB
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
Architettura
1x 2.63 GHz – Cortex-A715
3x 2.4 GHz – Cortex-A715
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
8
Nuclei
8
6 nm
Processo
4 nm
2400 MHz
Frequenza
2630 MHz
12
Conteggio dei transistor
-
Specifiche della GPU
Mali-G57 MP2
Nome GPU
Adreno 720
950 MHz
Frequenza GPU
-
0.243 TFLOPS
FLOPS
-
64
Unità di Shading
-
2
Unità di esecuzione
-
2.0
Versione OpenCL
2.0
1.3
Versione Vulkan
1.3
2520 x 1080
Massima risoluzione dello schermo
3360 x 1600
12
Versione di DirectX
-
Connettività
LTE Cat. 18
Supporto 4G
LTE Cat. 18
Yes
Supporto 5G
Yes
5.1
Bluetooth
5.3
5
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Specifiche della memoria
LPDDR4X
Tipo di memoria
LPDDR5
2133 MHz
Frequenza della memoria
3200 MHz
2x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
17.07 Gbit/s
Larghezza di banda massima
25.6 Gbit/s
Varie
MediaTek APU 3.0
Processore neurale (NPU)
Yes
1 MB
Cache L2
-
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Codec Audio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 64MP, 2x 16MP
Risoluzione massima della fotocamera
1x 200MP
UFS 2.2
Tipo di archiviazione
UFS 3.1
2K at 30FPS
Acquisizione video
4K at 60FPS, 1K at 120FPS
H.264, H.265, VP9
Codec video
H.264, H.265, VP8, VP9
2K at 30FPS
Riproduzione video
4K at 60FPS, 1080p at 120FPS
6 W
TDP
6 W
ARMv8.2-A
Set di istruzioni
ARMv8.6-A
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Dimensity 810
787
Snapdragon 7 Gen 3
1149
+46%
Geekbench 6 Multi Core
Dimensity 810
1945
Snapdragon 7 Gen 3
3394
+74%
AnTuTu 10
Dimensity 810
424536
Snapdragon 7 Gen 3
856488
+102%
