Vantaggi
- Più alto Processo: 6 nm (6 nm vs 7 nm)
- Più nuovo Data di rilascio: July 2025 (April 2023 vs July 2025)
Di base
MediaTek
Nome dell'etichetta
HiSilicon
April 2023
Data di rilascio
July 2025
SmartPhone Mid range
Piattaforma
SmartPhone Flagship
TSMC
Produzione
-
Dimensity 8020
Nome del modello
Kirin 9010s
4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
4x 2 GHz – Cortex-A55
Architettura
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
8
Nuclei
12
6 nm
Processo
7 nm
2600 MHz
Frequenza
-
Specifiche della GPU
Mali-G77 MP9
Nome GPU
-
850 MHz
Frequenza GPU
-
0.9792 TFLOPS
FLOPS
-
64
Unità di Shading
-
9
Unità di esecuzione
-
2.0
Versione OpenCL
-
1.3
Versione Vulkan
-
2520 x 1080
Massima risoluzione dello schermo
-
Connettività
LTE Cat. 21
Supporto 4G
Yes
Yes
Supporto 5G
-
5.2
Bluetooth
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
6
Wi-Fi
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
-
Specifiche della memoria
LPDDR4X
Tipo di memoria
-
2133 MHz
Frequenza della memoria
-
4x 16 Bit
Bus
-
Varie
MediaTek APU 570
Processore neurale (NPU)
-
320 KB
Cache L2
-
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Codec Audio
-
1x 108MP
Risoluzione massima della fotocamera
-
UFS 3.1
Tipo di archiviazione
-
4K at 60FPS
Acquisizione video
-
H.264, H.265, VP9
Codec video
-
4K at 60FPS
Riproduzione video
-
4 W
TDP
-
ARMv8.2-A
Set di istruzioni
-
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Dimensity 8020
1124
Kirin 9010s
1442
+28%
Geekbench 6 Multi Core
Dimensity 8020
3709
Kirin 9010s
4443
+20%
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