MediaTek Dimensity 6400
vs
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
vs
Risultato del confronto SoC
Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori mobili
MediaTek Dimensity 6400
e
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.
Vantaggi
- Più nuovo Data di rilascio: February 2025 (February 2025 vs October 2023)
- Più alto Processo: 4 nm (6 nm vs 4 nm)
- Più alto Frequenza: 3300 MHz (2500 MHz vs 3300 MHz)
Di base
MediaTek
Nome dell'etichetta
Qualcomm
February 2025
Data di rilascio
October 2023
SmartPhone Mid range
Piattaforma
SmartPhone Flagship
TSMC
Produzione
TSMC
Dimensity 6400
Nome del modello
SM8650-AB
2x 2.5 GHz – Cortex-A766x 2 GHz – Cortex-A55
Architettura
1x 3.3 GHz – Cortex-X4
5x (3x3.2 GHz/2x3.0GHz) – Cortex-A720
2x 2.3 GHz – Cortex-A520
5x (3x3.2 GHz/2x3.0GHz) – Cortex-A720
2x 2.3 GHz – Cortex-A520
8
Nuclei
8
6 nm
Processo
4 nm
2500 MHz
Frequenza
3300 MHz
Specifiche della GPU
Mali-G57 MP2
Nome GPU
Adreno 750
-
Frequenza GPU
770 MHz
64
Unità di Shading
-
2.0
Versione OpenCL
3.0 FP
1.3
Versione Vulkan
-
2520 x 1080
Massima risoluzione dello schermo
4K @ 60 Hz, QHD+ @ 144 Hz
12
Versione di DirectX
-
Connettività
Up to 3300 Mbps
Velocità di download
Up to 10000 Mbps
-
Supporto 4G
LTE Cat. 24
Yes
Supporto 5G
Yes
5.4
Bluetooth
5.4
5
Wi-Fi
7
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Specifiche della memoria
LPDDR4X
Tipo di memoria
LPDDR5X
2133 MHz
Frequenza della memoria
4800 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
Varie
1 MB
Cache L2
-
2 MB
Cache L3
-
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
Codec Audio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 108MP, 2x 16MP
Risoluzione massima della fotocamera
1x 200MP
UFS 2.2
Tipo di archiviazione
UFS 4.0
2K at 30FPS
Acquisizione video
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
- H.264 - H.265 - VP9
Codec video
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
2K at 30FPS
Riproduzione video
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ARMv8.2-A
Set di istruzioni
ARMv9
Yes
Processore neurale (NPU)
Hexagon
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Dimensity 6400
819
Snapdragon 8 Gen 3
2192
+168%
Geekbench 6 Multi Core
Dimensity 6400
2116
Snapdragon 8 Gen 3
7085
+235%
AnTuTu 10
Dimensity 6400
437112
Snapdragon 8 Gen 3
1933536
+342%
Confronto dei dispositivi
3DMark Steel Nomad Light
Tecno Pova Slim 5G
MediaTek Dimensity 6400
148
Redmagic 9S Pro+
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
1840
PCMark for Android Work 3.0
Lenovo Idea Tab Plus
MediaTek Dimensity 6400
12164
Lenovo Legion Y700 (2025)
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
25201
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