Vantaggi
- Più alto Processo: 6 nm (6 nm vs 7 nm)
- Più alto Frequenza: 2500 MHz (2500 MHz vs 2300 MHz)
- Più nuovo Data di rilascio: February 2025 (February 2025 vs April 2024)
Di base
MediaTek
Nome dell'etichetta
HiSilicon
February 2025
Data di rilascio
April 2024
SmartPhone Mid range
Piattaforma
SmartPhone Flagship
TSMC
Produzione
SMIC
Dimensity 6400
Nome del modello
Kirin 9010
2x 2.5 GHz – Cortex-A766x 2 GHz – Cortex-A55
Architettura
2x 2.3 GHz – TaiShan V121
4x 1.55 GHz – TaiShan V121
6x 2.18 GHz – Cortex-A510
4x 1.55 GHz – TaiShan V121
6x 2.18 GHz – Cortex-A510
8
Nuclei
12
6 nm
Processo
7 nm
2500 MHz
Frequenza
2300 MHz
Specifiche della GPU
Mali-G57 MP2
Nome GPU
Maleoon 910
-
Frequenza GPU
750 MHz
64
Unità di Shading
-
2.0
Versione OpenCL
-
1.3
Versione Vulkan
-
2520 x 1080
Massima risoluzione dello schermo
-
12
Versione di DirectX
-
Connettività
Up to 3300 Mbps
Velocità di download
-
Yes
Supporto 5G
-
5.4
Bluetooth
-
5
Wi-Fi
-
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
-
Specifiche della memoria
LPDDR4X
Tipo di memoria
-
2133 MHz
Frequenza della memoria
2750 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
Varie
1 MB
Cache L2
-
2 MB
Cache L3
-
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
Codec Audio
-
1x 108MP, 2x 16MP
Risoluzione massima della fotocamera
-
UFS 2.2
Tipo di archiviazione
-
2K at 30FPS
Acquisizione video
-
- H.264 - H.265 - VP9
Codec video
-
2K at 30FPS
Riproduzione video
-
ARMv8.2-A
Set di istruzioni
-
Yes
Processore neurale (NPU)
-
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Dimensity 6400
819
Kirin 9010
1413
+73%
Geekbench 6 Multi Core
Dimensity 6400
2116
Kirin 9010
4560
+116%
AnTuTu 10
Dimensity 6400
437112
Kirin 9010
959921
+120%
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