Vantaggi
- Più alto Processo: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- Più nuovo Data di rilascio: January 2026 (July 2025 vs January 2026)
Di base
HiSilicon
Nome dell'etichetta
MediaTek
July 2025
Data di rilascio
January 2026
SmartPhone Flagship
Piattaforma
SmartPhone Mid range
-
Produzione
TSMC
Kirin 9010s
Nome del modello
Dimensity 8500
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Architettura
1x 3.4 GHz – Cortex-A725, 3x 3.2 GHz – Cortex-A725, 4x 2.2 GHz – Cortex-A725
12
Nuclei
8
7 nm
Processo
4 nm
-
Frequenza
3400 MHz
Specifiche della GPU
-
Nome GPU
Mali-G720 MС8
-
Unità di Shading
128
-
Versione OpenCL
3.2
-
Versione Vulkan
1.3
-
Massima risoluzione dello schermo
2960 x 1440
Connettività
Yes
Supporto 4G
-
-
Supporto 5G
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.4
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Specifiche della memoria
-
Tipo di memoria
LPDDR5X
-
Frequenza della memoria
4800 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
Varie
-
Codec Audio
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
-
Risoluzione massima della fotocamera
1x 320MP, 3x 32MP
-
Tipo di archiviazione
UFS 4 + MCQ
-
Acquisizione video
4K at 60FPS
-
Codec video
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
-
Riproduzione video
4K at 60FPS
-
Set di istruzioni
ARMv9.2-A
-
Processore neurale (NPU)
MediaTek NPU 880
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Kirin 9010s
1442
Dimensity 8500
1693
+17%
Geekbench 6 Multi Core
Kirin 9010s
4443
Dimensity 8500
6897
+55%
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