Inizio / Confronto CPU / Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100 o Intel Core 5 210H: Cosa c'è di meglio?

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100

vs

Intel Core 5 210H

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100 e Intel Core 5 210H in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100

Più alto Processo di fabbricazione: 4nm (4nm vs 10 nm)

Intel Core 5 210H

Più nuovo Data di rilascio: December 2024 (September 2024 vs December 2024)

Di base

Qualcomm

Nome dell'etichetta

Intel

September 2024

Data di rilascio

December 2024

Laptop

Piattaforma

Laptop

64-bit architecture

CPU Architecture

Qualcomm Oryon CPU

CPU Name

X1P-42-100

Part Number

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100

Nome del modello

Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.

Core 5 210H

Nome in codice

Raptor Lake-H

Fonderia

Intel

Generazione

Core 5(Raptor Lake-H Refresh)

Specifiche della CPU

3.4 GHz Single-Core

Boost Frequency

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.

Core di performance

Core di efficienza

Frequenza base del core di performance

2.2 GHz

Frequenza base del core di efficienza

1600 MHz

Frequenza turbo massima con core efficiente

Massima frequenza turbo E-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.

3.6 GHz

Frequenza turbo del core di performance

Massima frequenza turbo P-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.

4.8 GHz

Cache L1

80 KB per core

Cache L2

2 MB per core

Cache L3

12 MB shared

Frequenza del bus

100 MHz

30 MB

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

Intel BGA 1744

Moltiplicatore

22.0

Moltiplicatore sbloccato

4nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

10 nm

Consumo di energia

45 W

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100°C

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

Specifiche della memoria

16-bit x 8 channels

Memory Bus Width

LPDDR5x

Tipi di memoria

I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.

DDR4-3200, DDR5-5200

64 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

135 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

83.2 GB/s

8448 MT/s

Maximum Memory Speed

Supporto memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Specifiche della GPU

Qualcomm Adreno DPU

Display Processing Unit

DisplayPort 1.4

External Display Standard

Qualcomm Adreno GPU

GPU Name

X1-45

GPU Part Number

3 displays up to UHD60 Hz HDR10, 2 displays up to 5K60 or UHD120

Max External Display Resolution

Up to UHD120Hz HDR10

Max On-Device Display Resolution

eDP v1.4b

On-Device Display Standard

4K 30 fps 8-bit decode + 1080p 30 fps encode; 1080p 60 fps 10-bit decode + 1080p 30 fps encode

Video Concurrency

4K 30 fps 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 fps 8-bit playback: H.264, HEVC

Video Decode

4K UHD 30 fps 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1

Video Encode

Qualcomm Adreno VPU

Video Processing Unit

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Intel® Graphics

1.25 GHz

Frequenza grafica

La frequenza dinamica massima della grafica si riferisce alla frequenza di clock di rendering grafica opportunistica massima (in MHz) che può essere supportata utilizzando la grafica Intel® HD con funzionalità di frequenza dinamica.

DirectX 12

GPU APIs

1.7 TFLOPS

Prestazioni grafiche