Inizio / Confronto CPU / Intel Core i9-14900HX o AMD Ryzen AI 7 350: Cosa c'è di meglio?

Intel Core i9-14900HX

vs

AMD Ryzen AI 7 350

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Intel Core i9-14900HX e AMD Ryzen AI 7 350 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Intel Core i9-14900HX

Più Conteggio totale dei core: 24 (24 vs 8)
Più grandi Cache L3: 36 MB (shared) (36 MB (shared) vs 16 MB)
Più nuovo Versione PCI Express: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (Gen 5, 16 Lanes (CPU only) vs PCIe® 4.0)

AMD Ryzen AI 7 350

Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (10 nm (intel 7) vs TSMC 4nm FinFET)
Più nuovo Data di rilascio: February 2025 (January 2024 vs February 2025)

Di base

Intel

Nome dell'etichetta

AMD

January 2024

Data di rilascio

February 2025

Mobile

Piattaforma

Laptop

Core i9-14900HX

Nome del modello

Ryzen AI 7 350

Raptor Lake-HX

Nome in codice

Krackan Point

Core i9 (Raptor Lake-HX Refresh)

Generazione

4x Zen 5, 4x Zen 5c

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Core di efficienza

Frequenza di base

2 GHz

Frequenza turbo massima

Up to 5 GHz

2.2 GHz

Frequenza base del core di performance

1600 MHz up to 4.1 GHz

Frequenza base del core di efficienza

up to 5.8 GHz

Frequenza turbo del core di performance

80 KB (per core)

Cache L1

2 MB (per core)

Cache L2

8 MB

36 MB (shared)

Cache L3

16 MB

100 MHz

Frequenza del bus

Intel BGA 1964

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP8

22.0x

Moltiplicatore

Yes

Multiplier Unlocked

10 nm (intel 7)

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 4nm FinFET

55 W

Consumo di energia

28W

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100°C

Gen 5, 16 Lanes (CPU only)

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 4.0

Specifiche della memoria

DDR4, DDR5

Tipi di memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

256 GB

Dual-channel

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Maximum Memory Speed

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

Yes

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ 860M

Graphics Core Count

Frequenza grafica

3000 MHz