Inizio / Confronto CPU / Intel Core i3-1115G4 o AMD Ryzen 3 7320U: Cosa c'è di meglio?

Intel Core i3-1115G4

vs

AMD Ryzen 3 7320U

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Intel Core i3-1115G4 e AMD Ryzen 3 7320U in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Intel Core i3-1115G4

Più grandi Cache L3: 6 MB (6 MB vs 4 MB)

AMD Ryzen 3 7320U

Più Conteggio totale dei core: 4 (2 vs 4)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 6nm FinFET (10 nm SuperFin vs TSMC 6nm FinFET)
Più alto Tipi di memoria: LPDDR5 (DDR4-3200 | LPDDR4x-3733 vs LPDDR5)
Più nuovo Data di rilascio: September 2022 (September 2020 vs September 2022)

Di base

Intel

Nome dell'etichetta

AMD

September 2020

Data di rilascio

September 2022

Mobile

Piattaforma

Laptop

i3-1115G4

Nome del modello

Ryzen 3 7320U

Tiger Lake

Nome in codice

Mendocino

Generazione

Zen 2

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Ubuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Frequenza di base

2.4 GHz

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

4.10 GHz

Frequenza turbo massima

Up to 4.1 GHz

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology

Cache L1

256 KB

Cache L2

2 MB

6 MB

Cache L3

4 MB

6 MB Intel® Smart Cache

Cache

FCBGA1449

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

Unlocked for Overclocking

Yes

Intel AES New Instructions

10 nm SuperFin

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 6nm FinFET

28 W

Consumo di energia

15W

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 3.0

64-bit

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

x86-64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Gen 4

Microprocessor PCIe Revision

Specifiche della memoria

DDR4-3200 | LPDDR4x-3733

Tipi di memoria

LPDDR5

64 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

16 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

4 GT/s

Velocità del bus

Maximum Memory Speed

2x1R LPDDR5-5500

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ 610M

Graphics Core Count

1.25 GHz

Frequenza grafica

1900 MHz

12.1

DirectX Support

Il supporto DirectX indica quale versione delle interfacce di programmazione (API) Microsoft per la grafica e altre attività multimediali è supportata.

Unità di esecuzione

7680x4320@60Hz

Max Resolution (DP)

La risoluzione massima DisplayPort (DP) è la massima risoluzione supportata dal processore tramite questa interfaccia, a 24 bit per pixel e 60 Hz. La risoluzione effettiva dipende dalla progettazione del sistema e può essere inferiore.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

La risoluzione massima del pannello integrato (eDP) è la massima risoluzione supportata dal processore per un display integrato, a 24 bit per pixel e 60 Hz. La risoluzione effettiva dipende dal dispositivo e può essere inferiore.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (HDMI)

La risoluzione massima HDMI è la massima risoluzione supportata dal processore tramite HDMI, a 24 bit per pixel e 60 Hz. La risoluzione effettiva dipende dalla progettazione del sistema e può essere inferiore.

Number of Displays Supported

eDP 1.4b | MIPI-DSI 2.0 | DP 1.4 | HDMI 2.0b

Graphics Output

Le uscite video indicano le interfacce disponibili per collegare i dispositivi di visualizzazione.

Yes

Intel Clear Video HD Technology

4.6

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) è un’interfaccia di programmazione (API) multipiattaforma e utilizzabile con più linguaggi per il rendering di grafica vettoriale 2D e 3D.

3.0

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) è un’interfaccia di programmazione (API) multipiattaforma per la programmazione parallela eterogenea.

Yes

Intel Quick Sync Video