Inizio / Confronto CPU / Intel Core 5 210H o Apple M3 Max: Cosa c'è di meglio?

Intel Core 5 210H

vs

Apple M3 Max

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Intel Core 5 210H e Apple M3 Max in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Intel Core 5 210H

Più alto Frequenza turbo del core di performance: 4.8 GHz (4.8 GHz vs 4.06 GHz)
Più nuovo Data di rilascio: December 2024 (December 2024 vs October 2023)

Apple M3 Max

Più Conteggio totale dei core: 16 (8 vs 16)
Più grandi Cache L3: 48 MB system level cache (12 MB shared vs 48 MB system level cache)
Più alto Processo di fabbricazione: 3 nm (10 nm vs 3 nm)

Di base

Intel

Nome dell'etichetta

Apple

December 2024

Data di rilascio

October 2023

Laptop

Piattaforma

Laptop

CPU Architecture

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Name

Apple M3 Max

Core 5 210H

Nome del modello

Apple M3 Max

Raptor Lake-H

Nome in codice

Intel

Fonderia

TSMC

Core 5(Raptor Lake-H Refresh)

Generazione

Apple M3 series

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Core di efficienza

2.2 GHz

Frequenza base del core di performance

1600 MHz

Frequenza base del core di efficienza

3.6 GHz

Frequenza turbo massima con core efficiente

2.75 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

4.8 GHz

Frequenza turbo del core di performance

4.06 GHz

Set di istruzioni esteso

ARMv8-A, NEON

80 KB per core

Cache L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

2 MB per core

Cache L2

P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB

12 MB shared

Cache L3

48 MB system level cache

100 MHz

Frequenza del bus

Intel BGA 1744

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

22.0

Moltiplicatore

Moltiplicatore sbloccato

10 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

3 nm

45 W

Consumo di energia

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

ARMv8-A

Conteggio dei transistor

92 billion

Specifiche della memoria

Memory Bus Width

512-bit

DDR4-3200, DDR5-5200

Tipi di memoria

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

128 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

83.2 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.

400 GB/s

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

External Display Standard

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

GPU Name

Apple M3 Max GPU

Max External Display Resolution

Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display

Video Concurrency

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Intel® Graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Frequenza massima GPU

1400 MHz

Graphics Base Frequency

La frequenza grafica di base è la frequenza nominale o garantita del core grafico, espressa in MHz.

390 MHz

Graphics Core Count

Number of Displays Supported

Up to 4 external displays

GPU APIs

Metal, OpenCL

Prestazioni grafiche

Up to 14.2 TFLOPS FP32