Inizio / Confronto CPU / Apple M3 Max o Intel Core Ultra 7 255H: Cosa c'è di meglio?

Apple M3 Max

vs

Intel Core Ultra 7 255H

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Apple M3 Max e Intel Core Ultra 7 255H in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Apple M3 Max

Più grandi Cache L3: 48 MB system level cache (48 MB system level cache vs 24 MB shared)

Intel Core Ultra 7 255H

Più alto Frequenza turbo del core di performance: 5.1 GHz (4.06 GHz vs 5.1 GHz)
Più nuovo Data di rilascio: January 2025 (October 2023 vs January 2025)

Di base

Apple

Nome dell'etichetta

Intel

October 2023

Data di rilascio

January 2025

Laptop

Piattaforma

Laptop

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Architecture

Apple M3 Max

CPU Name

Apple M3 Max

Nome del modello

255H

Nome in codice

Arrow Lake

TSMC

Fonderia

Apple M3 series

Generazione

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Core di efficienza

Frequenza base del core di performance

2.0 GHz

Frequenza base del core di efficienza

1.5 GHz

2.75 GHz

Frequenza turbo massima con core efficiente

NEON

Instruction Set Extensions

4.06 GHz

Frequenza turbo del core di performance

5.1 GHz

ARMv8-A, NEON

Set di istruzioni esteso

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Cache L1

112 K per core

P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB

Cache L2

2 MB per core

48 MB system level cache

Cache L3

24 MB shared

Frequenza del bus

100 MHz

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FCBGA-2049

Moltiplicatore

Moltiplicatore sbloccato

3 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

3 nm

Consumo di energia

20-28 W

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

110 °C

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

5.0

ARMv8-A

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

x86-64

92 billion

Conteggio dei transistor

Specifiche della memoria

512-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Tipi di memoria

LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

128 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

128 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

400 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

External Display Standard

Apple M3 Max GPU

GPU Name

Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display

Max External Display Resolution

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Video Processing Unit

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Intel® Arc™ 140T GPU

1400 MHz

Frequenza massima GPU

2250 MHz

390 MHz

Graphics Base Frequency

La frequenza grafica di base è la frequenza nominale o garantita del core grafico, espressa in MHz.

Graphics Core Count

Up to 4 external displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs