Inizio / Confronto CPU / Apple M2 Ultra o AMD Ryzen 5 5600X3D: Cosa c'è di meglio?

Apple M2 Ultra vs AMD Ryzen 5 5600X3D

Apple M2 Ultra

AMD Ryzen 5 5600X3D

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Apple M2 Ultra e AMD Ryzen 5 5600X3D in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Apple M2 Ultra

Più Conteggio totale dei core: 24 (24 vs 6)
Più alto Processo di fabbricazione: 5 nm (5 nm vs 7 nm)
Più alto Tipi di memoria: LPDDR5-6400 (LPDDR5-6400 vs DDR4-3200)

AMD Ryzen 5 5600X3D

Più nuovo Data di rilascio: July 2023 (May 2023 vs July 2023)

Di base

Apple

Nome dell'etichetta

AMD

May 2023

Data di rilascio

July 2023

Desktop

Piattaforma

Desktop

M2 Ultra

Nome del modello

Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.

Ryzen 5 5600X3D

Apple M2

Nome in codice

Vermeer

Fonderia

TSMC

Generazione

Ryzen 5 (Zen 3 (Vermeer))

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.

Core di performance

Core di efficienza

3.5 GHz

Frequenza base del core di performance

3.3 GHz

2.4 GHz

Frequenza base del core di efficienza

Frequenza turbo del core di performance

Massima frequenza turbo P-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.

4.4 GHz

192K per core

Cache L1

64K per core

64MB shared

Cache L2

512K per core

Cache L3

96MB shared

Frequenza del bus

100MHz

Apple M-Socket

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

AMD Socket AM4

Moltiplicatore sbloccato

Moltiplicatore

33.0

5 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

7 nm

60 W

Consumo di energia

105 W

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

Specifiche della memoria

LPDDR5-6400

Tipi di memoria

I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.

DDR4-3200

192GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Larghezza di banda massima della memoria

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

51.2 GB/s

Supporto memoria ECC

Yes

Specifiche della GPU

True

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

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