Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen AI 9 365 o Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-80-100: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen AI 9 365

vs

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-80-100

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen AI 9 365 e Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-80-100 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-80-100

Più Conteggio totale dei core: 12 (10 vs 12)
Più alto Processo di fabbricazione: 3nm (TSMC 4nm FinFET vs 3nm)
Più nuovo Data di rilascio: September 2025 (July 2025 vs September 2025)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

Qualcomm

July 2025

Data di rilascio

September 2025

Laptop

Piattaforma

Laptop

CPU Architecture

ARM64-Compatible

CPU Name

3rd Gen Qualcomm Oryon CPU

Part Number

X2E-80-100

Ryzen AI 9 365

Nome del modello

Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-80-100

Strix Point

Nome in codice

4x Zen 5, 6x Zen 5c

Generazione

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Specifiche della CPU

Boost Frequency

4.7 GHz Single-Core / 4.4 GHz Dual-Core

Performance Cores

Performance-core Multi-Core Max Frequency

3.4 GHz

Prime Cores

Prime-core Multi-Core Max Frequency

4.0 GHz

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.

2 GHz

Frequenza di base

Up to 5 GHz

Frequenza turbo massima

La frequenza Turbo massima è la frequenza single-core massima alla quale il processore è in grado di funzionare utilizzando la tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frequenza viene generalmente misurata in gigahertz (GHz) o miliardi di cicli al secondo.

10 MB

Cache L2

24 MB

Cache L3

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

34 MB

FP8

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

TSMC 4nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

3nm

28W

Consumo di energia

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

PCIe® 4.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

Specifiche della memoria

Memory Bus Width

128-bit

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipi di memoria

I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.

LPDDR5x

256 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

128 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Larghezza di banda massima della memoria

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

152 GB/s

2x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

9523 MT/s

Supporto memoria ECC

Specifiche della GPU

Display Processing Unit

Qualcomm Adreno DPU

External Display Standard

DisplayPort 1.4

GPU Name

Qualcomm Adreno GPU

GPU Part Number

X2-85

Max External Display Resolution

3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz

Max On-Device Display Resolution

4K at 144 Hz

On-Device Display Standard

Embedded DisplayPort (eDP) 1.5

Video Concurrency

UHD at 60 FPS Encode + 8K at 30 FPS Decode

Video Decode

AV1, HEVC, AVC: 8K at 60 FPS

Video Encode

HEVC, AVC: 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS

Video Processing Unit

Qualcomm Adreno VPU

AMD Radeon™ 880M

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Graphics Core Count

2900 MHz

Frequenza grafica

La frequenza dinamica massima della grafica si riferisce alla frequenza di clock di rendering grafica opportunistica massima (in MHz) che può essere supportata utilizzando la grafica Intel® HD con funzionalità di frequenza dinamica.

1.70 GHz

GPU APIs

DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0