Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen AI 7 350 o Intel Core Ultra 9 275HX: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen AI 7 350

vs

Intel Core Ultra 9 275HX

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen AI 7 350 e Intel Core Ultra 9 275HX in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen AI 7 350

Più nuovo Data di rilascio: February 2025 (February 2025 vs January 2025)

Intel Core Ultra 9 275HX

Più Conteggio totale dei core: 24 (8 vs 24)
Più grandi Cache L3: 24 MB shared (16 MB vs 24 MB shared)
Più alto Processo di fabbricazione: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

Intel

February 2025

Data di rilascio

January 2025

Laptop

Piattaforma

Laptop

Ryzen AI 7 350

Nome del modello

Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.

Core Ultra 9 275HX

Krackan Point

Nome in codice

Arrow Lake

Fonderia

Intel

4x Zen 5, 4x Zen 5c

Generazione

Ultra 9 (Arrow Lake)

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.

Core di performance

Core di efficienza

2 GHz

Frequenza di base

Up to 5 GHz

Frequenza turbo massima

La frequenza Turbo massima è la frequenza single-core massima alla quale il processore è in grado di funzionare utilizzando la tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frequenza viene generalmente misurata in gigahertz (GHz) o miliardi di cicli al secondo.

Frequenza base del core di performance

2.7 GHz

Frequenza base del core di efficienza

2.1 GHz

Frequenza turbo massima con core efficiente

Massima frequenza turbo E-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.

4.6 GHz

Frequenza turbo del core di performance

Massima frequenza turbo P-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.

5.4 GHz

Cache L1

112 KB per core

8 MB

Cache L2

23 MB

16 MB

Cache L3

24 MB shared

Frequenza del bus

100 MHz

FP8

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

Intel Socket 1851

Moltiplicatore

Moltiplicatore sbloccato

TSMC 4nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

3 nm

28W

Consumo di energia

17-55 W

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100 °C

PCIe® 4.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

Specifiche della memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipi di memoria

I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.

DDR5-6400

256 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

256 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Larghezza di banda massima della memoria

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

102.4 GB/s

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Supporto memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ 860M

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

true

Frequenza massima GPU

2000 MHz

Graphics Core Count

3000 MHz

Frequenza grafica

La frequenza dinamica massima della grafica si riferisce alla frequenza di clock di rendering grafica opportunistica massima (in MHz) che può essere supportata utilizzando la grafica Intel® HD con funzionalità di frequenza dinamica.

Unità di esecuzione

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.