Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen AI 7 350 o AMD Ryzen 7 7800X3D: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen AI 7 350

vs

AMD Ryzen 7 7800X3D

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen AI 7 350 e AMD Ryzen 7 7800X3D in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen AI 7 350

Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 5nm FinFET)
Più nuovo Data di rilascio: February 2025 (February 2025 vs April 2023)

AMD Ryzen 7 7800X3D

Più grandi Cache L3: 96 MB (16 MB vs 96 MB)
Più nuovo Versione PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 5.0)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

February 2025

Data di rilascio

April 2023

Laptop

Piattaforma

Desktop

Ryzen AI 7 350

Nome del modello

Ryzen 7 7800X3D

Krackan Point

Nome in codice

Raphael AM5

4x Zen 5, 4x Zen 5c

Generazione

Zen 4

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

2 GHz

Frequenza di base

4.2 GHz

Up to 5 GHz

Frequenza turbo massima

Up to 5 GHz

Cache L1

512 KB

8 MB

Cache L2

8 MB

16 MB

Cache L3

96 MB

FP8

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

AM5

TSMC 4nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 5nm FinFET

28W

Consumo di energia

120W

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

89°C

PCIe® 4.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 5.0

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

x86-64

Specifiche della memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipi di memoria

DDR5

256 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

128 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Yes (Requires mobo support)

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ 860M

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

3000 MHz

Frequenza grafica

2200 MHz