Vantaggi
- Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 7 nm)
- Più nuovo Data di rilascio: January 2025 (January 2025 vs December 2023)
- Più Conteggio totale dei core: 12 (6 vs 12)
- Più grandi Cache L3: 12MB shared (8 MB vs 12MB shared)
Di base
AMD
Nome dell'etichetta
Intel
January 2025
Data di rilascio
December 2023
Laptop
Piattaforma
Laptop
Ryzen AI 7 345
Nome del modello
155U
Krackan Point
Nome in codice
Meteor Lake
2x Zen 5, 4x Zen 5c
Generazione
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Specifiche della CPU
6
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
12
12
Conteggio totale dei thread
14
-
Core di performance
2
-
Core di efficienza
10
2 GHz
Frequenza di base
-
Up to 4.6 GHz
Frequenza turbo massima
-
-
Frequenza base del core di performance
2.0 GHz
-
Frequenza base del core di efficienza
1.6 GHz
-
Frequenza turbo del core di performance
4.8 GHz
-
Cache L1
112K per core
6 MB
Cache L2
2MB per core
8 MB
Cache L3
12MB shared
FP8
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
-
TSMC 4nm FinFET
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
7 nm
28W
Consumo di energia
12-57 W
100°C
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
110°C
PCIe® 4.0
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
-
Specifiche della memoria
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Tipi di memoria
LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467, DDR5-5600
256 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
96GB
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
4x2R LPDDR5x-8000
Maximum Memory Speed
-
No
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
-
Specifiche della GPU
AMD Radeon™ 840M
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Intel® Graphics
4
Graphics Core Count
-
2900 MHz
Frequenza grafica
-
Varie
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Ryzen AI 7 345
2517
+10%
Core Ultra 7 155U
2280
Geekbench 6 Multi Core
Ryzen AI 7 345
8639
Core Ultra 7 155U
9479
+10%
Passmark CPU Singolo Core
Ryzen AI 7 345
3875
+13%
Core Ultra 7 155U
3427
Passmark CPU Multi Core
Ryzen AI 7 345
19927
+23%
Core Ultra 7 155U
16140
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