Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen AI 7 345 o AMD Ryzen 7 5800U: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen AI 7 345

vs

AMD Ryzen 7 5800U

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen AI 7 345 e AMD Ryzen 7 5800U in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen AI 7 345

Più alto Frequenza turbo massima: Up to 4.6 GHz (Up to 4.6 GHz vs Up to 4.4GHz)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Più nuovo Versione PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 3.0)
Più alto Tipi di memoria: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
Più nuovo Data di rilascio: January 2025 (January 2025 vs January 2021)

AMD Ryzen 7 5800U

Più Conteggio totale dei core: 8 (6 vs 8)
Più grandi Cache L3: 16MB (8 MB vs 16MB)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

January 2025

Data di rilascio

January 2021

Laptop

Piattaforma

Laptop

Ryzen AI 7 345

Nome del modello

Krackan Point

Nome in codice

Cezanne

2x Zen 5, 4x Zen 5c

Generazione

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

2 GHz

Frequenza di base

1.9GHz

Up to 4.6 GHz

Frequenza turbo massima

Up to 4.4GHz

6 MB

Cache L2

4MB

8 MB

Cache L3

16MB

FP8

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP6

TSMC 4nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 7nm FinFET

28W

Consumo di energia

15W

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

105°C

PCIe® 4.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 3.0

Specifiche della memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipi di memoria

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

256 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

4x2R LPDDR5x-8000

Maximum Memory Speed

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ 840M

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

2900 MHz

Frequenza grafica

2000 MHz