AMD Ryzen AI 5 330
vs
Intel Core 7 150U

vs

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen AI 5 330 e Intel Core 7 150U in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

  • Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs Intel 7)
  • Più nuovo Data di rilascio: July 2025 (July 2025 vs January 2024)
  • Più Conteggio totale dei core: 10 (4 vs 10)
  • Più alto Frequenza turbo massima: 5.4 GHz (Up to 4.5 GHz vs 5.4 GHz)
  • Più grandi Cache L3: 12 MB (8 MB vs 12 MB)

Di base

AMD
Nome dell'etichetta
Intel
July 2025
Data di rilascio
January 2024
Laptop
Piattaforma
Mobile
Ryzen AI 5 330
Nome del modello
150U
Krackan Point
Nome in codice
Raptor Lake
1x Zen 5, 3x Zen 5c
Generazione
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-

Specifiche della CPU

4
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
10
8
Conteggio totale dei thread
12
-
Core di performance
2
-
Core di efficienza
8
2 GHz
Frequenza di base
-
Up to 4.5 GHz
Frequenza turbo massima
5.4 GHz
4 MB
Cache L2
-
8 MB
Cache L3
12 MB
FP8
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
FCBGA1744
TSMC 4nm FinFET
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
Intel 7
28W
Consumo di energia
15 W
-
Potenza base del processore
15 W
-
Massima potenza turbo
55 W
100°C
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
100°C
PCIe® 4.0
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
-

Specifiche della memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Tipi di memoria
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
256 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
96 GB
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
-

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ 820M
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Intel® Graphics
2
Graphics Core Count
-
2800 MHz
Frequenza grafica
1.3 GHz

Specifiche IA

-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) sulla CPU
Yes

Varie

Sito ufficiale
-

Classifiche

Geekbench 6 Singolo Core
Ryzen AI 5 330
2131 +10%
Core 7 150U
1943
Geekbench 6 Multi Core
Ryzen AI 5 330
7079 +2%
Core 7 150U
6919
Passmark CPU Singolo Core
Ryzen AI 5 330
3789
Core 7 150U
4110 +8%
Passmark CPU Multi Core
Ryzen AI 5 330
13606
Core 7 150U
18071 +33%