AMD Ryzen AI 5 330

AMD Ryzen AI 5 330

AMD Ryzen AI 5 330 — un APU mobile entry-level con NPU da 50 TOPS

Processore mobile compatto di fascia iniziale per la piattaforma Copilot+ PC. Combina 4 core/8 thread su Zen 5/Zen 5c, una iGPU Radeon 820M essenziale e una NPU XDNA 2 integrata con prestazioni fino a 50 TOPS. È destinato a notebook sottili e leggeri e a mini-PC, con focus su efficienza ed elaborazione IA in locale.

Specifiche chiave

  • Architettura / nome in codice, nodo produttivo: ibrido Zen 5 + Zen 5c; famiglia Ryzen AI 300 (APU mobile); nodo a 4 nm.

  • Core / thread: 4 / 8 (1 core performance Zen 5 e 3 core Zen 5c orientati all’efficienza; SMT attivo).

  • Frequenze (base; boost): ~2,0 GHz; fino a ~4,5 GHz (valori effettivi dipendono dai profili di potenza/termici).

  • Cache L3: 8 MB (L2 — 4 MB).

  • Involucro di potenza: TDP predefinito 28 W; intervallo cTDP 15–28 W.

  • Grafica integrata: Radeon 820M (RDNA 3.5), 2 CU / 128 ALU; pensata per carichi 2D/video e gaming leggero a 1080p.

  • Memoria: doppio canale DDR5-5600 o LPDDR5X-8000; è cruciale il pieno dual-channel.

  • Interfacce: 14 linee PCIe 4.0 native (ripartizione variabile in base all’OEM), USB4 (fino a 40 Gbit/s, tipicamente 2 porte), USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s), uscita fino a quattro display via USB-C (DP Alt Mode)/HDMI secondo implementazione.

  • NPU / Ryzen AI: XDNA 2, fino a 50 TOPS INT8; abilita funzioni on-device (incluse quelle Copilot+ PC su Windows).

  • Opzionale: inquadramento prestazionale: sotto Ryzen AI 5 340/AI 7 350 in multi-thread e grafica; in single-thread può avvicinarsi ai livelli Zen 5 dei modelli superiori a pari frequenza.

Cos’è questo chip e dove si colloca

Ryzen AI 5 330 è il membro più accessibile della gamma mobile Ryzen AI 300. È destinato a notebook sottili di largo consumo, sistemi Copilot+ economici e mini-PC compatti, dove contano autonomia, silenziosità e capacità IA di base in locale. Nella gerarchia della serie 300 si posiziona sotto Ryzen AI 5 340, Ryzen AI 7 350 e gli AI 9, con enfasi su costo ed efficienza.

Architettura e processo produttivo

Il die adotta un layout ibrido: core Zen 5 orientati alle prestazioni affiancati da core Zen 5c votati all’efficienza. Ciò consente di distribuire i carichi per tipologia: picchi monothread sui core “grandi”, attività prolungate o di servizio sui compatti. La gerarchia di cache include 4 MB di L2 (1 MB per core) e 8 MB di L3 condivisa — adeguati, in questa fascia, per applicazioni da desktop, navigazione intensa, IDE e suite d’ufficio.

I blocchi multimediali supportano i codec moderni fino ad AV1 (decodifica hardware), oltre a HEVC e H.264; le capacità di codifica hardware dipendono dai motori media della iGPU, ma coprono streaming quotidiano e videoconferenze. Il controller di memoria gestisce sia DDR5 su modulo sia LPDDR5X ad alta velocità — il compromesso latenza/banda dipende dagli obiettivi di piattaforma e dal design del notebook.

Prestazioni CPU

Negli impieghi quotidiani — produttività d’ufficio, browser con decine di schede, videoconferenze, sviluppo leggero e build di progetti piccoli, fotoritocchi semplici — il Ryzen AI 5 330 assicura reattività grazie all’IPC di Zen 5 e ai boost fino a ~4,5 GHz. In scenari fortemente paralleli (rendering su larga scala, codebase molto estese, archiviazione multi-thread) i 4 core/8 thread diventano il fattore limitante; il guadagno è vincolato a numero di core e TDP.

Nota pratica: i risultati scalano con budget termico e raffreddamento. In chassis che fissano il TDP a 15–18 W, le frequenze sostenute sotto carichi prolungati saranno inferiori rispetto a design a 25–28 W con heatpipe più robuste. Ciò incide soprattutto sui job batch lunghi: migliore dissipazione e limiti di potenza più alti avvicinano le prestazioni sostenute ai picchi di breve durata.

Grafica e multimedia (iGPU)

La Radeon 820M integrata (RDNA 3.5, 2 CU/128 ALU) è orientata all’accelerazione dell’interfaccia, alla riproduzione multimediale e alla grafica di base. In gioco, riferimento a 1080p con preset bassi — talvolta medi — in titoli leggeri/competitivi, con ampia variabilità a seconda del gioco e delle impostazioni. Per i titoli AAA e preset elevati è preferibile una GPU dedicata o un APU AI 300 superiore con più CU.

La larghezza di banda della memoria incide fortemente sulla iGPU: la LPDDR5X-8000 in doppio canale offre frame time più regolari rispetto alla DDR5-5600, sebbene il risultato finale dipenda da timing, comportamento del controller e limiti di potenza. Sul fronte media, la decodifica hardware AV1/HEVC/H.264 garantisce streaming 4K fluido con consumi contenuti.

IA / NPU

La NPU XDNA 2 integrata, con rating fino a 50 TOPS, accelera l’IA on-device: trasformazioni vocali (sottotitoli, soppressione del rumore), effetti video (sfocatura dello sfondo, auto-framing), riconoscimento oggetti in locale, generazione di metadati e inferenza locale di modelli di taglia media. La NPU scarica CPU/GPU, riduce i consumi in tali compiti e soddisfa i requisiti Copilot+ PC. Le capacità della NPU sono uniformi nell’intera famiglia Ryzen AI 300, semplificando il target per gli sviluppatori.

Piattaforma e I/O

Una piattaforma mobile tipica intorno al Ryzen AI 5 330 offre:

  • PCIe: 14 linee native di PCIe 4.0. Gli OEM le ripartiscono tra storage NVMe e, dove presente, grafica discreta o controller ad alta velocità; il routing esatto varia per dispositivo.

  • USB/Thunderbolt: USB4 nativo (fino a 40 Gbit/s), comunemente due porte USB-C complete con DP Alt Mode e Power Delivery; più USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s). L’interoperabilità Thunderbolt dipende dalla certificazione di sistema.

  • Display: fino a quattro uscite indipendenti (combinazioni USB-C/DP Alt Mode e HDMI), in base all’implementazione del notebook o del mini-PC.

  • Rete e archiviazione: in genere Wi-Fi 6E/7 tramite modulo OEM, uno-due slot M.2 2280 (PCIe 4.0 ×4) per NVMe, talvolta lettore di schede.

Consumi e raffreddamento

Con cTDP 15–28 W e die compatto, il 330 è pensato per chassis sottili. Nei profili “Balanced”/“Silent” mantiene basse temperature e rumorosità al prezzo di una minore performance sostenuta; in “Performance” le frequenze sostenute sono più alte ma la priorità diventa la dissipazione. Con curve ventola sensate e una heatpipe adeguata, la CPU evita marcati “denti di sega” di frequenza sotto carichi prolungati.

Dove si trova

Atteso in notebook da 13–15" di fascia entry-level, modelli orientati a didattica e ufficio, e mini-PC compatti focalizzati su office, multimedia, sviluppo leggero e attività quotidiane. Serie specifiche e tempistiche dipendono dagli OEM.

Confronto e posizionamento

  • Versus Ryzen AI 5 340: 6 core/12 thread e Radeon 840M (4 CU) incrementano sensibilmente prestazioni multi-thread e grafiche. NPU identica (50 TOPS); TDP simile. Il 330 sacrifica throughput grezzo per minor costo e una configurazione più semplice di core/grafica.

  • Versus Ryzen AI 7 350: 8 core/16 thread e una iGPU più forte (860M, 8 CU) lo portano in un’altra categoria per rendering, encoding e gaming. Involucro di potenza comparabile, con maggiori esigenze di raffreddamento.

  • Versus Ryzen AI 9 (365/370/HX): conteggi di core a due cifre, boost più elevati e iGPU corpose (880M/890M) definiscono la fascia premium. Il 330 è la base d’accesso ai Copilot+ PC, ottimizzato per efficienza e valore.

A chi si addice

  • Ufficio e studio: documenti, fogli di calcolo, presentazioni, videochiamate, appunti con trascrizione locale — con lunga autonomia.

  • Navigazione e attività quotidiane: uso intensivo di schede, posta, messaggistica, servizi online.

  • Sviluppo leggero e automazione: lavoro in IDE, build di progetti piccoli/medi, script locali; per CI ad alta parallelizzazione conviene salire di gamma.

  • Multimedia: riproduzione 4K, editing basilare di clip, conversione formati senza scadenze stringenti.

  • Gaming entry-level: titoli leggeri a 1080p con preset bassi/medi; per AAA o FPS elevati, meglio dGPU o APU superiore.

Pro e contro

Pro

  • NPU XDNA 2 da 50 TOPS — livello di accelerazione IA identico ai modelli AI 300 superiori.

  • I/O moderno (USB4, 14 linee PCIe 4.0), supporto fino a quattro display.

  • Elevata efficienza con ampia finestra cTDP 15–28 W.

  • Supporto a LPDDR5X veloce e decodifica AV1 hardware.

Contro

  • Solo 4 core/8 thread limitano i carichi fortemente paralleli.

  • Radeon 820M con 2 CU è il gradino 3D minimo della famiglia.

  • Le frequenze sostenute dipendono in modo sensibile da raffreddamento e limiti di potenza.

  • Routing I/O e velocità delle porte variano in base al design del notebook.

Raccomandazioni di configurazione

  • Memoria: rigorosamente dual-channel; per la iGPU preferire LPDDR5X-7500/8000. Capacità minima 16 GB; 32 GB offrono margine per IDE, browser e app multimediali.

  • Storage: NVMe PCIe 4.0 ×4; per dataset di lavoro, considerare due unità M.2 (sistema + dati/cache).

  • Raffreddamento: privilegiare design con ventola medio-grande e heatpipe; profili “Balanced/Performance” con curve adeguate aiutano a sostenere le frequenze in job lunghi.

  • Modalità energetiche: a rete, usare “Performance” e consentire limiti di potenza più alti entro 25–28 W; a batteria, “Balanced” estende l’autonomia con perdita moderata di prestazioni.

  • Grafica/display: per multi-monitor, assicurarsi due USB4 con DP Alt Mode; per montaggio sporadico e offload di codifica, sfruttare i percorsi AV1/HEVC dove i motori hardware sono più efficienti.

Sintesi

Ryzen AI 5 330 è un ingresso conveniente nell’ecosistema Copilot+ PC: architettura moderna Zen 5/Zen 5c, NPU da 50 TOPS standard di piattaforma e iGPU di base sufficiente per interfaccia, video e gioco leggero. Per carichi multi-thread intensi e grafica 3D sono più adatti AI 5 340/AI 7 350 con più core e CU; tuttavia, in notebook compatti e accessibili, il 330 offre un equilibrio valido tra efficienza, I/O contemporaneo e capacità IA in locale. Se le priorità sono autonomia, produttività/navigazione/multimedia e funzionalità IA on-device, questo processore soddisfa l’esigenza; per rendering impegnativo, build molto parallele o gaming di fascia alta, conviene puntare su una SKU superiore o su una GPU dedicata.

Di base

Nome dell'etichetta
AMD
Piattaforma
Laptop
Data di rilascio
July 2025
Nome del modello
?
Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.
Ryzen AI 5 330
Nome in codice
Krackan Point 2
Fonderia
TSMC
Generazione
Ryzen AI (Zen 5)

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core
?
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
4
Conteggio totale dei thread
?
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
8
Frequenza base del core di performance
2 GHz
Frequenza base del core di efficienza
2000 MHz
Frequenza turbo del core di performance
?
Massima frequenza turbo P-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.
4.5 GHz
Cache L1
80 KB per core
Cache L2
1 MB per core (4MB total)
Cache L3
8 MB
Frequenza del bus
100 MHz
Moltiplicatore
20.0
Moltiplicatore sbloccato
No
Socket
?
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
AMD Socket FP8
Processo di fabbricazione
?
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
4 nm
Consumo di energia
28 W
Temperatura operativa massima
?
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
100°C
Versione PCIe
?
PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.
4

Specifiche della memoria

Tipi di memoria
?
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Canali di memoria massimi
?
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
Supporto memoria ECC
No

Specifiche della GPU

Grafica integrata
?
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Radeon 820M
Frequenza grafica
?
La frequenza dinamica massima della grafica si riferisce alla frequenza di clock di rendering grafica opportunistica massima (in MHz) che può essere supportata utilizzando la grafica Intel® HD con funzionalità di frequenza dinamica.
2800 MHz
Graphics Core Count
2
DirectX Support
?
DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.
12
Risoluzione massima
7680x4320 @ 60Hz , 3840x2160 @ 240Hz , 3440x1440 @ 360Hz , 2560x1440 @ 480Hz , 1920x1080 @ 600Hz
Number of Displays Supported
4

Varie

Lane PCIe
14

Classifiche

Geekbench 6
Singolo Core Punto
2131
Geekbench 6
Multi Core Punto
7079

Rispetto ad altre CPU

Geekbench 6 Singolo Core
2314 +8.6%
2207 +3.6%
2034 -4.6%
1934 -9.2%
Geekbench 6 Multi Core
8035 +13.5%
7510 +6.1%
6673 -5.7%
6311 -10.8%