Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition o AMD Ryzen AI Max+ PRO 395: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

vs

AMD Ryzen AI Max+ PRO 395

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition e AMD Ryzen AI Max+ PRO 395 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

Più alto Frequenza turbo massima: Up to 5.6 GHz (Up to 5.6 GHz vs Up to 5.1 GHz)
Più grandi Cache L3: 192 MB (192 MB vs 64 MB)
Più nuovo Versione PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs PCIe® 4.0)
Più nuovo Data di rilascio: April 2026 (April 2026 vs January 2025)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

April 2026

Data di rilascio

January 2025

Desktop

Piattaforma

Laptop

Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

Nome del modello

Ryzen AI Max+ PRO 395

Granite Ridge AM5

Nome in codice

Strix Halo

Zen 5

Generazione

Zen 5

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

4.3 GHz

Frequenza di base

3 GHz

Up to 5.6 GHz

Frequenza turbo massima

Up to 5.1 GHz

1280 KB

Cache L1

16 MB

Cache L2

16 MB

192 MB

Cache L3

64 MB

AM5

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP11

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 4nm FinFET

200W

Consumo di energia

55W

95°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100°C

PCIe® 5.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 4.0

x86-64

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

Specifiche della memoria

DDR5

Tipi di memoria

256-bit LPDDR5x

256 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

128 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Maximum Memory Speed

LPDDR5x-8000

Yes (Requires mobo support)

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ Graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Radeon 8060S Graphics

Graphics Core Count

2200 MHz

Frequenza grafica

2900 MHz