AMD Ryzen 7 H 255
vs
AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics

vs

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 7 H 255 e AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

  • Più Conteggio totale dei core: 8 (8 vs 4)
  • Più grandi Cache L3: 16 MB shared (16 MB shared vs 4MB)
  • Più alto Processo di fabbricazione: 4 nm (4 nm vs 12nm FinFET)
  • Più alto Tipi di memoria: LPDDR5X-7500,DDR5-5600 (LPDDR5X-7500,DDR5-5600 vs DDR4)
  • Più nuovo Data di rilascio: January 2025 (January 2025 vs July 2019)

Di base

AMD
Nome dell'etichetta
AMD
January 2025
Data di rilascio
July 2019
Laptop
Piattaforma
Desktop
Ryzen 7 H 255
Nome del modello
-
Zen 4 (Hawk Point)
Nome in codice
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Specifiche della CPU

8
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
4
16
Conteggio totale dei thread
4
8
Core di performance
-
-
Frequenza di base
3.6GHz
-
Frequenza turbo massima
Up to 4.0GHz
3.8 GHz
Frequenza base del core di performance
-
4.9 GHz
Frequenza turbo del core di performance
-
64 K per core
Cache L1
384KB
1 MB per core
Cache L2
2MB
16 MB shared
Cache L3
4MB
100 MHz
Frequenza del bus
-
FP8
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
AM4
38
Moltiplicatore
-
-
Unlocked for Overclocking
Yes
No
Moltiplicatore sbloccato
-
4 nm
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
12nm FinFET
15
Consumo di energia
65W
100 °C
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
95°C
-
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
PCIe® 3.0 x8
4.0
Versione PCIe
PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.
-
x86-64
Set di istruzioni
L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.
-
25 billions
Conteggio dei transistor
-

Specifiche della memoria

LPDDR5X-7500,DDR5-5600
Tipi di memoria
DDR4
256 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
-
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
-
Velocità del bus
Up to 2933MT/s
120 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.
-
No
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
-

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ 780M
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Radeon™ Vega 8 Graphics
2600 MHz
Frequenza massima GPU
-
800 MHz
Graphics Base Frequency
La frequenza grafica di base è la frequenza nominale o garantita del core grafico, espressa in MHz.
-
-
Graphics Core Count
8
-
Frequenza grafica
1250 MHz
12
Unità di esecuzione
-

Interfacce e porte

20
Lane PCIe
-