Vantaggi
- Più Conteggio totale dei core: 8 (6 vs 8)
- Più alto Processo di fabbricazione: 4nm (TSMC 7nm FinFET vs 4nm)
- Più alto Tipi di memoria: LPDDR5x (DDR4 vs LPDDR5x)
- Più nuovo Data di rilascio: January 2025 (October 2023 vs January 2025)
Di base
AMD
Nome dell'etichetta
Qualcomm
October 2023
Data di rilascio
January 2025
Laptop
Piattaforma
Laptop
-
CPU Architecture
64-bit architecture
-
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X1-26-100
Ryzen 5 7430U
Nome del modello
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Barcelo R
Nome in codice
-
Zen 3
Generazione
-
Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Specifiche della CPU
-
Boost Frequency
None
6
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
8
12
Conteggio totale dei thread
-
2.3 GHz
Frequenza di base
-
4.3 GHz
Frequenza turbo massima
-
384 KB
Cache L1
-
3 MB
Cache L2
-
16 MB
Cache L3
-
-
Cache
30 MB
FP6
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
-
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 7nm FinFET
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
4nm
15
Consumo di energia
-
95
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
-
PCIe® 3.0
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
-
x86-64
Set di istruzioni
L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.
-
Specifiche della memoria
-
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
DDR4
Tipi di memoria
LPDDR5x
64
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
64 GB
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
8
-
Larghezza di banda massima della memoria
La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.
135 GB/s
2x1R DDR4-3200, LPDDR4X-4267
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
Yes (Requires platform support)
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
-
Specifiche della GPU
-
Display Processing Unit
Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
-
Video Decode
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
-
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
-
Video Processing Unit
Adreno VPU
AMD Radeon™ Graphics
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
-
7
Graphics Core Count
-
1800
Frequenza grafica
-
-
Prestazioni grafiche
1.7 TFLOPS
Specifiche IA
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
45 TOPS
Connettività
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Interfacce e porte
-
SD Standard
SD v3.0
-
USB Interface Type
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
-
USB Version
USB 4.0
Varie
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
4K HDR video capture
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Ryzen 5 7430U
1562
Snapdragon X X1-26-100
2248
+44%
Geekbench 6 Multi Core
Ryzen 5 7430U
5439
Snapdragon X X1-26-100
11665
+114%
Passmark CPU Singolo Core
Ryzen 5 7430U
2992
+4%
Snapdragon X X1-26-100
2869
Passmark CPU Multi Core
Ryzen 5 7430U
15944
Snapdragon X X1-26-100
16359
+3%
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