Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
vs
Intel Core i5-1035G4
vs
Risultato del confronto CPU
Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
e
Intel Core i5-1035G4
in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.
Vantaggi
- Più Conteggio totale dei core: 8 (8 vs 4)
- Più alto Processo di fabbricazione: 4nm (4nm vs 10 nm)
- Più alto Tipi di memoria: LPDDR5x (LPDDR5x vs LPDDR4X-3733)
- Più nuovo Data di rilascio: January 2025 (January 2025 vs August 2019)
Di base
Qualcomm
Nome dell'etichetta
Intel
January 2025
Data di rilascio
August 2019
Laptop
Piattaforma
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
-
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X1-26-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Nome del modello
?
Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.
i5-1035G4
-
Nome in codice
Ice Lake
Specifiche della CPU
None
Boost Frequency
-
8
Conteggio totale dei core
?
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
4
-
Conteggio totale dei thread
?
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
8
-
Core di performance
4
-
Frequenza base del core di performance
1.1 GHz
-
Frequenza turbo del core di performance
?
Massima frequenza turbo P-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.
3.7 GHz
-
Set di istruzioni esteso
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2, AVX-512
-
Cache L1
64K per core
-
Cache L2
256K per core
-
Cache L3
6MB shared
-
Frequenza del bus
100MHz
30 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
-
Socket
?
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
BGA-1526
-
Moltiplicatore
11x
-
Moltiplicatore sbloccato
No
4nm
Processo di fabbricazione
?
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
10 nm
-
Consumo di energia
15 W
-
Temperatura operativa massima
?
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
100 °C
-
Versione PCIe
?
PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.
3.0
-
Set di istruzioni
?
Il set di istruzioni è un programma rigido memorizzato all'interno della CPU che guida e ottimizza le operazioni della CPU. Con questi set di istruzioni, la CPU può funzionare in modo più efficiente. Esistono molti produttori che progettano CPU, il che si traduce in diversi set di istruzioni, come il set di istruzioni 8086 per il campo Intel e il set di istruzioni RISC per il campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS sono tutti codici per set di istruzioni. I set di istruzioni possono essere estesi; ad esempio, x86 ha aggiunto il supporto a 64 bit per creare x86-64. I produttori che sviluppano CPU compatibili con un determinato set di istruzioni necessitano dell'autorizzazione del titolare del brevetto del set di istruzioni. Un tipico esempio è Intel che autorizza AMD, consentendo a quest'ultima di sviluppare CPU compatibili con il set di istruzioni x86.
x86-64
Specifiche della memoria
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Tipi di memoria
?
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
LPDDR4X-3733
64 GB
Dimensione massima della memoria
?
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
64GB
8
Canali di memoria massimi
?
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
135 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
55.63 GB/s
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Supporto memoria ECC
No
Specifiche della GPU
Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
Video Concurrency
-
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
-
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
-
Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Grafica integrata
?
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
True
-
Frequenza base GPU
300 MHz
-
Frequenza massima GPU
1050 MHz
-
Risoluzione massima
5120x3200 - 60 Hz
1.7 TFLOPS
Prestazioni grafiche
-
Specifiche IA
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
45 TOPS
NPU Performance
-
Connettività
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
Interfacce e porte
NVMe SSD over PCIe Gen 4
NVMe Support
-
SD v3.0
SD Standard
-
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
-
Varie
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-
Classifiche
Cinebench R23 Singolo Core
Snapdragon X X1-26-100
973
Core i5-1035G4
1113
+14%
Cinebench R23 Multi Core
Snapdragon X X1-26-100
7294
+73%
Core i5-1035G4
4207
Geekbench 6 Singolo Core
Snapdragon X X1-26-100
2248
+181%
Core i5-1035G4
800
Geekbench 6 Multi Core
Snapdragon X X1-26-100
11665
+341%
Core i5-1035G4
2646
Geekbench 5 Singolo Core
Snapdragon X X1-26-100
1576
+45%
Core i5-1035G4
1086
Geekbench 5 Multi Core
Snapdragon X X1-26-100
6244
+74%
Core i5-1035G4
3582
Passmark CPU Singolo Core
Snapdragon X X1-26-100
2869
+29%
Core i5-1035G4
2218
Passmark CPU Multi Core
Snapdragon X X1-26-100
16359
+105%
Core i5-1035G4
7986
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