Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 5 5600G o Intel Xeon E5-2666 v3: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 5 5600G

vs

Intel Xeon E5-2666 v3

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 5 5600G e Intel Xeon E5-2666 v3 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 5 5600G

Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 22 nm)
Più alto Tipi di memoria: DDR4 (DDR4 vs DDR3)
Più nuovo Data di rilascio: April 2021 (April 2021 vs November 2014)

Intel Xeon E5-2666 v3

Più Conteggio totale dei core: 10 (6 vs 10)
Più grandi Cache L3: 25MB shared (16MB vs 25MB shared)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

Intel

April 2021

Data di rilascio

November 2014

Desktop

Piattaforma

Server

Nome del modello

Xeon E5-2666 v3

Cezanne

Nome in codice

Haswell-EP

Fonderia

Intel

Generazione

Xeon E5 (Haswell-EP)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

3.9GHz

Frequenza di base

Up to 4.4GHz

Frequenza turbo massima

Frequenza base del core di performance

2.9 GHz

Frequenza turbo del core di performance

3.5 GHz

Cache L1

64K per core

3MB

Cache L2

256K per core

16MB

Cache L3

25MB shared

Frequenza del bus

100MHz

AM4

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

Intel Socket 2011-3

Moltiplicatore

29.0

Yes

Unlocked for Overclocking

Moltiplicatore sbloccato

TSMC 7nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

22 nm

65W

Consumo di energia

135 W

95°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

PCIe® 3.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

Conteggio dei transistor

2.6 billions

Specifiche della memoria

DDR4

Tipi di memoria

DDR3

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Up to 3200MT/s

Velocità del bus

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Yes

Specifiche della GPU

Radeon™ Graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Graphics Core Count

1900 MHz

Frequenza grafica