Vantaggi
- Più Conteggio totale dei core: 10 (6 vs 10)
- Più grandi Cache L3: 24 MB system level cache (16MB vs 24 MB system level cache)
- Più alto Processo di fabbricazione: 5 nm (TSMC 7nm FinFET vs 5 nm)
- Più alto Tipi di memoria: Unified LPDDR5-6400 (DDR4 vs Unified LPDDR5-6400)
- Più nuovo Data di rilascio: October 2021 (April 2021 vs October 2021)
Di base
AMD
Nome dell'etichetta
Apple
April 2021
Data di rilascio
October 2021
Desktop
Piattaforma
Laptop
-
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
-
CPU Name
Apple M1 Pro
-
Part Number
T6000
-
Nome del modello
Apple M1 Pro
Cezanne
Nome in codice
-
-
Fonderia
TSMC
-
Generazione
Apple M1 series
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
Specifiche della CPU
6
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
10
12
Conteggio totale dei thread
10
-
Core di performance
8
-
Core di efficienza
2
3.9GHz
Frequenza di base
-
Up to 4.4GHz
Frequenza turbo massima
-
-
Frequenza turbo massima con core efficiente
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Frequenza turbo del core di performance
3.228 GHz
-
Set di istruzioni esteso
ARMv8-A, NEON
-
Cache L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
3MB
Cache L2
P-core cluster: 24 MB; E-core cluster: 4 MB
16MB
Cache L3
24 MB system level cache
AM4
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
-
Yes
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 7nm FinFET
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
5 nm
65W
Consumo di energia
-
95°C
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
-
PCIe® 3.0
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
-
-
Set di istruzioni
L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.
ARMv8-A
-
Conteggio dei transistor
33.7 billion
Specifiche della memoria
-
Memory Bus Width
256-bit
DDR4
Tipi di memoria
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
-
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
32 GB
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
-
Up to 3200MT/s
Velocità del bus
-
-
Larghezza di banda massima della memoria
La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.
200 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
Specifiche della GPU
-
GPU Name
Apple M1 Pro GPU
-
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration
Radeon™ Graphics
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
-
-
Frequenza massima GPU
1296 MHz
-
Graphics Base Frequency
La frequenza grafica di base è la frequenza nominale o garantita del core grafico, espressa in MHz.
389 MHz
7
Graphics Core Count
16
1900 MHz
Frequenza grafica
-
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
Prestazioni grafiche
Up to 5.3 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) è un’interfaccia di programmazione (API) multipiattaforma per la programmazione parallela eterogenea.
Yes
Specifiche IA
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
11 TOPS INT8
Connettività
-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.0
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Interfacce e porte
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Varie
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Ryzen 5 5600G
1916
Apple M1 Pro
2386
+25%
Geekbench 6 Multi Core
Ryzen 5 5600G
7672
Apple M1 Pro
12359
+61%
Geekbench 5 Singolo Core
Ryzen 5 5600G
1454
Apple M1 Pro
1768
+22%
Geekbench 5 Multi Core
Ryzen 5 5600G
7285
Apple M1 Pro
12499
+72%
Passmark CPU Singolo Core
Ryzen 5 5600G
3191
Apple M1 Pro
3795
+19%
Passmark CPU Multi Core
Ryzen 5 5600G
19901
Apple M1 Pro
21934
+10%
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