Vantaggi
- Più nuovo Data di rilascio: October 2025 (October 2025 vs January 2025)
- Più Conteggio totale dei core: 8 (4 vs 8)
- Più alto Processo di fabbricazione: 4nm (TSMC 6nm FinFET vs 4nm)
Di base
AMD
Nome dell'etichetta
Qualcomm
October 2025
Data di rilascio
January 2025
Laptop
Piattaforma
Laptop
-
CPU Architecture
64-bit architecture
-
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X1-26-100
Ryzen 5 40
Nome del modello
?
Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Mendocino
Nome in codice
-
Zen 2
Generazione
-
Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition
OS Support
-
Specifiche della CPU
-
Boost Frequency
None
4
Conteggio totale dei core
?
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
8
8
Conteggio totale dei thread
?
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
-
2.8 GHz
Frequenza di base
-
Up to 4.3 GHz
Frequenza turbo massima
?
La frequenza Turbo massima è la frequenza single-core massima alla quale il processore è in grado di funzionare utilizzando la tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frequenza viene generalmente misurata in gigahertz (GHz) o miliardi di cicli al secondo.
-
256 KB
Cache L1
-
2 MB
Cache L2
-
4 MB
Cache L3
-
-
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
30 MB
FT6
Socket
?
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
-
No
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
TSMC 6nm FinFET
Processo di fabbricazione
?
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
4nm
15W
Consumo di energia
-
PCIe® 3.0
Versione PCI Express
?
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
-
x86-64
Set di istruzioni
?
Il set di istruzioni è un programma rigido memorizzato all'interno della CPU che guida e ottimizza le operazioni della CPU. Con questi set di istruzioni, la CPU può funzionare in modo più efficiente. Esistono molti produttori che progettano CPU, il che si traduce in diversi set di istruzioni, come il set di istruzioni 8086 per il campo Intel e il set di istruzioni RISC per il campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS sono tutti codici per set di istruzioni. I set di istruzioni possono essere estesi; ad esempio, x86 ha aggiunto il supporto a 64 bit per creare x86-64. I produttori che sviluppano CPU compatibili con un determinato set di istruzioni necessitano dell'autorizzazione del titolare del brevetto del set di istruzioni. Un tipico esempio è Intel che autorizza AMD, consentendo a quest'ultima di sviluppare CPU compatibili con il set di istruzioni x86.
-
Specifiche della memoria
-
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
LPDDR5
Tipi di memoria
?
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
LPDDR5x
16 GB
Dimensione massima della memoria
?
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
64 GB
2
Canali di memoria massimi
?
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
8
-
Larghezza di banda massima della memoria
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
2x1R LPDDR5-5500
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
Specifiche della GPU
-
Display Processing Unit
Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
-
Video Decode
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
-
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
-
Video Processing Unit
Adreno VPU
AMD Radeon™ 610M
Grafica integrata
?
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
-
2
Graphics Core Count
-
1900 MHz
Frequenza grafica
?
La frequenza dinamica massima della grafica si riferisce alla frequenza di clock di rendering grafica opportunistica massima (in MHz) che può essere supportata utilizzando la grafica Intel® HD con funzionalità di frequenza dinamica.
-
-
Prestazioni grafiche
1.7 TFLOPS
Specifiche IA
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
45 TOPS
Connettività
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Interfacce e porte
-
NVMe Support
NVMe SSD over PCIe Gen 4
-
SD Standard
SD v3.0
-
USB Interface Type
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
-
USB Version
USB 4.0
Varie
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
4K HDR video capture
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Ryzen 5 40
1368
Snapdragon X X1-26-100
2248
+64%
Geekbench 6 Multi Core
Ryzen 5 40
4102
Snapdragon X X1-26-100
11665
+184%
Passmark CPU Singolo Core
Ryzen 5 40
2611
Snapdragon X X1-26-100
2869
+10%
Passmark CPU Multi Core
Ryzen 5 40
10081
Snapdragon X X1-26-100
16359
+62%
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