AMD Ryzen 5 40
vs
Intel Core 5 220U

vs

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 5 40 e Intel Core 5 220U in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

  • Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 10 nm)
  • Più nuovo Data di rilascio: October 2025 (October 2025 vs January 2025)
  • Più Conteggio totale dei core: 10 (4 vs 10)
  • Più grandi Cache L3: 12 MB (shared) (4 MB vs 12 MB (shared))
  • Più nuovo Versione PCI Express: Gen 4, 8 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 4, 8 Lanes (CPU only))

Di base

AMD
Nome dell'etichetta
Intel
October 2025
Data di rilascio
January 2025
Laptop
Piattaforma
Mobile
Ryzen 5 40
Nome del modello
Core 5 220U
Mendocino
Nome in codice
Raptor Lake-U
Zen 2
Generazione
Core 5 (Raptor Lake-U)
Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition
OS Support
-

Specifiche della CPU

4
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
10
8
Conteggio totale dei thread
12
-
Core di performance
2
-
Core di efficienza
8
2.8 GHz
Frequenza di base
-
Up to 4.3 GHz
Frequenza turbo massima
-
-
Frequenza base del core di performance
1500 MHz
-
Frequenza base del core di efficienza
900 MHz up to 3.9 GHz
-
Frequenza turbo del core di performance
up to 5 GHz
256 KB
Cache L1
80 KB (per core)
2 MB
Cache L2
1.25 MB (per core)
4 MB
Cache L3
12 MB (shared)
-
Frequenza del bus
100 MHz
FT6
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
Intel BGA 1744
-
Moltiplicatore
14.0x
-
Multiplier Unlocked
No
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 6nm FinFET
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
10 nm
15W
Consumo di energia
15 W
-
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
100°C
PCIe® 3.0
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
Gen 4, 8 Lanes (CPU only)
x86-64
Set di istruzioni
L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.
-

Specifiche della memoria

LPDDR5
Tipi di memoria
DDR4, DDR5
-
LPDDR5 Speed
6400 MT/s
16 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
-
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
Dual-channel
2x1R LPDDR5-5500
Maximum Memory Speed
-
-
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
No

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ 610M
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Intel® Graphics
2
Graphics Core Count
-
1900 MHz
Frequenza grafica
-

Varie

Sito ufficiale
-