Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 5 3400G with Radeon RX Vega 11 Graphics o AMD Ryzen 3 4300U: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 5 3400G with Radeon RX Vega 11 Graphics

vs

AMD Ryzen 3 4300U

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 5 3400G with Radeon RX Vega 11 Graphics e AMD Ryzen 3 4300U in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 5 3400G with Radeon RX Vega 11 Graphics

Più alto Frequenza turbo massima: Up to 4.2GHz (Up to 4.2GHz vs Up to 3.7GHz)

AMD Ryzen 3 4300U

Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 7nm FinFET (12nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Più nuovo Data di rilascio: January 2020 (July 2019 vs January 2020)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

July 2019

Data di rilascio

January 2020

Desktop

Piattaforma

Laptop

Nome in codice

Renoir

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

3.7GHz

Frequenza di base

2.7GHz

Up to 4.2GHz

Frequenza turbo massima

Up to 3.7GHz

384KB

Cache L1

2MB

Cache L2

2MB

4MB

Cache L3

4MB

AM4

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP6

Yes

Unlocked for Overclocking

12nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 7nm FinFET

65W

Consumo di energia

15W

95°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

105°C

PCIe® 3.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 3.0

Specifiche della memoria

DDR4

Tipi di memoria

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Specifiche della GPU

Radeon™ RX Vega 11 Graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

1400 MHz

Frequenza grafica

1400 MHz