Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 3 4300U o AMD Ryzen 7 PRO 7840U: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 3 4300U

vs

AMD Ryzen 7 PRO 7840U

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 3 4300U e AMD Ryzen 7 PRO 7840U in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 7 PRO 7840U

Più Conteggio totale dei core: 8 (4 vs 8)
Più alto Frequenza turbo massima: Up to 5.1GHz (Up to 3.7GHz vs Up to 5.1GHz)
Più grandi Cache L3: 16MB (4MB vs 16MB)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
Più nuovo Versione PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
Più alto Tipi di memoria: DDR5 (FP7r2), LPDDR5/x (FP7) (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs DDR5 (FP7r2), LPDDR5/x (FP7))
Più nuovo Data di rilascio: June 2023 (January 2020 vs June 2023)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

January 2020

Data di rilascio

June 2023

Laptop

Piattaforma

Laptop

Renoir

Nome in codice

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

2.7GHz

Frequenza di base

3.3GHz

Up to 3.7GHz

Frequenza turbo massima

Up to 5.1GHz

2MB

Cache L2

8MB

4MB

Cache L3

16MB

FP6

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP7, FP7r2

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 4nm FinFET

15W

Consumo di energia

105°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100°C

PCIe® 3.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 4.0

Specifiche della memoria

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Tipi di memoria

DDR5 (FP7r2), LPDDR5/x (FP7)

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ Graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ 780M

Graphics Core Count

1400 MHz

Frequenza grafica

2700 MHz