Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 3 8440U o Intel Core i3-2350M: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 3 8440U

vs

Intel Core i3-2350M

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 3 8440U e Intel Core i3-2350M in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 3 8440U

Più Conteggio totale dei core: 4 (4 vs 2)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 32 nm)
Più nuovo Versione PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs 2.0)
Più alto Tipi di memoria: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) vs DDR3 1066/1333)
Più nuovo Data di rilascio: December 2023 (December 2023 vs October 2011)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

Intel

December 2023

Data di rilascio

October 2011

Laptop

Piattaforma

Mobile

Ryzen 3 8440U

Nome del modello

i3-2350M

Hawk Point

Nome in codice

Sandy Bridge

1x Zen 4, 3x Zen 4c

Generazione

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

3 GHz

Frequenza di base

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Up to 4.7 GHz

Frequenza turbo massima

Instruction Set Extensions

Intel® AVX

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Technology

4 MB

Cache L2

8 MB

Cache L3

FP7, FP7r2

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FCBGA1023 | PPGA988

Unlocked for Overclocking

Intel AES New Instructions

TSMC 4nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

32 nm

28W

Consumo di energia

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

85C (PGA); 100C (BGA)

PCIe® 4.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

2.0

Numero di corsie PCI Express

Una corsia PCI Express (PCIe) è composta da due coppie di segnalazione differenziali, una per la ricezione dei dati, una per la trasmissione dei dati, ed è l'unità di base del bus PCIe. Il numero massimo di corsie PCI Express è il numero totale di corsie supportate.

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

Le configurazioni PCI Express (PCIe) descrivono le combinazioni disponibili di linee PCIe utilizzabili per collegare i dispositivi.

1x16 | 2x8 | 1x8 2x4

Specifiche della memoria

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

Tipi di memoria

DDR3 1066/1333

256 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

16 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Larghezza di banda massima della memoria

La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.

21.3 GB/s

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Intel Flex Memory Access

Yes

Specifiche della GPU

GPU Name

Intel® HD Graphics 3000

AMD Radeon™ 740M

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Graphics Base Frequency

La frequenza grafica di base è la frequenza nominale o garantita del core grafico, espressa in MHz.

650 MHz

Graphics Core Count

2500 MHz

Frequenza grafica

1.15 GHz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Le uscite video indicano le interfacce disponibili per collegare i dispositivi di visualizzazione.

eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT

Intel Clear Video HD Technology

Yes

Intel InTru 3D Technology

Yes

Intel Quick Sync Video

Yes

Varie

AMD Ryzen 3 8440U

Sito ufficiale

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit è una funzione di sicurezza hardware che riduce i rischi legati a virus e malware impedendo l’esecuzione di codice in determinate aree di memoria.

Yes