AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics
vs
Intel Core i3-10105F
vs
Risultato del confronto CPU
Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori
AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics
e
Intel Core i3-10105F
in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.
Vantaggi
- Più alto Processo di fabbricazione: 12nm FinFET (12nm FinFET vs 14 nm)
- Più nuovo Versione PCI Express: PCIe® 3.0 x8 (PCIe® 3.0 x8 vs 3.0)
- Più alto Frequenza turbo massima: 4.40 GHz (Up to 4.0GHz vs 4.40 GHz)
- Più grandi Cache L3: 6 MB (4MB vs 6 MB)
- Più nuovo Data di rilascio: March 2021 (July 2019 vs March 2021)
Di base
AMD
Nome dell'etichetta
Intel
July 2019
Data di rilascio
March 2021
Desktop
Piattaforma
Desktop
-
Nome del modello
i3-10105F
-
Nome in codice
Comet Lake
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
Specifiche della CPU
4
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
4
4
Conteggio totale dei thread
8
3.6GHz
Frequenza di base
3.70 GHz
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
Up to 4.0GHz
Frequenza turbo massima
4.40 GHz
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
No
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
-
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
4.40 GHz
384KB
Cache L1
-
2MB
Cache L2
-
4MB
Cache L3
6 MB
-
Cache
6 MB Intel® Smart Cache
AM4
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
FCLGA1200
Yes
Unlocked for Overclocking
-
-
Intel AES New Instructions
Yes
12nm FinFET
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
14 nm
65W
Consumo di energia
65 W
95°C
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
100°C
PCIe® 3.0 x8
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
3.0
-
Numero di corsie PCI Express
Una corsia PCI Express (PCIe) è composta da due coppie di segnalazione differenziali, una per la ricezione dei dati, una per la trasmissione dei dati, ed è l'unità di base del bus PCIe. Il numero massimo di corsie PCI Express è il numero totale di corsie supportate.
16
-
Set di istruzioni
L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
Le configurazioni PCI Express (PCIe) descrivono le combinazioni disponibili di linee PCIe utilizzabili per collegare i dispositivi.
Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4
Specifiche della memoria
DDR4
Tipi di memoria
DDR4-2666
-
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
128 GB
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
Up to 2933MT/s
Velocità del bus
8 GT/s
-
Larghezza di banda massima della memoria
La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.
41.6 GB/s
-
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
No
Specifiche della GPU
Radeon™ Vega 8 Graphics
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
-
8
Graphics Core Count
-
1250 MHz
Frequenza grafica
-
Varie
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit è una funzione di sicurezza hardware che riduce i rischi legati a virus e malware impedendo l’esecuzione di codice in determinate aree di memoria.
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel OS Guard
Yes
Confronti tra CPU correlati
Condividi sui social media
Oppure linkaci
<a href="https://cputronic.com/it/cpu/compare/amd-ryzen-3-3200g-with-radeon-vega-8-graphics-vs-intel-core-i3-10105f" target="_blank">AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics vs Intel Core i3-10105F</a>