Inizio / Confronto CPU / AMD A4-3310MX o AMD Ryzen 7 5825U: Cosa c'è di meglio?

AMD A4-3310MX

vs

AMD Ryzen 7 5825U

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD A4-3310MX e AMD Ryzen 7 5825U in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 7 5825U

Più Conteggio totale dei core: 8 (2 vs 8)
Più alto Frequenza turbo massima: Up to 4.5GHz (up to 2.5 GHz vs Up to 4.5GHz)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 7nm FinFET (32 nm vs TSMC 7nm FinFET)
Più alto Tipi di memoria: DDR4-3200, LPDDR4X-4267 (DDR3 vs DDR4-3200, LPDDR4X-4267)
Più nuovo Data di rilascio: January 2022 (June 2011 vs January 2022)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

June 2011

Data di rilascio

January 2022

Mobile

Piattaforma

Laptop

A4-3310MX

Nome del modello

Llano

Nome in codice

Barcelo

A4 (Llano)

Generazione

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

2.1 GHz

Frequenza di base

2.0GHz

up to 2.5 GHz

Frequenza turbo massima

Up to 4.5GHz

128 KB (per core)

Cache L1

512KB

1 MB (per core)

Cache L2

4MB

Cache L3

16MB

100 MHz

Frequenza del bus

AMD Socket FS1

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP6

21.0x

Moltiplicatore

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

32 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 7nm FinFET

35 W

Consumo di energia

15W

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

95°C

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 3.0

1,178 million

Conteggio dei transistor

Specifiche della memoria

DDR3

Tipi di memoria

DDR4-3200, LPDDR4X-4267

Dual-channel

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

Radeon HD 6480G

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

Frequenza grafica

2000 MHz