Inizio / Confronto CPU / AMD 3020e o AMD Ryzen 5 PRO 3500U: Cosa c'è di meglio?

AMD 3020e

vs

AMD Ryzen 5 PRO 3500U

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD 3020e e AMD Ryzen 5 PRO 3500U in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD 3020e

Più nuovo Data di rilascio: January 2020 (January 2020 vs April 2019)

AMD Ryzen 5 PRO 3500U

Più Conteggio totale dei core: 4 (2 vs 4)
Più alto Frequenza turbo massima: Up to 3.7GHz (Up to 2.6GHz vs Up to 3.7GHz)
Più alto Processo di fabbricazione: 12nm (14nm vs 12nm)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

January 2020

Data di rilascio

April 2019

Laptop

Piattaforma

Laptop

Nome in codice

Picasso

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.

1.2GHz

Frequenza di base

2.1GHz

Up to 2.6GHz

Frequenza turbo massima

La frequenza Turbo massima è la frequenza single-core massima alla quale il processore è in grado di funzionare utilizzando la tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frequenza viene generalmente misurata in gigahertz (GHz) o miliardi di cicli al secondo.

Up to 3.7GHz

Cache L1

384KB

1MB

Cache L2

2MB

4MB

Cache L3

4MB

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP5

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

14nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

12nm

Consumo di energia

15W

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

95°C

PCIe® 3.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 3.0

Specifiche della memoria

DDR4

Tipi di memoria

I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Up to 2400MT/s

Velocità del bus

Up to 2400MT/s

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ Graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Radeon™ Vega 8 Graphics

Graphics Core Count

1000 MHz

Frequenza grafica

La frequenza dinamica massima della grafica si riferisce alla frequenza di clock di rendering grafica opportunistica massima (in MHz) che può essere supportata utilizzando la grafica Intel® HD con funzionalità di frequenza dinamica.

1200 MHz