Главная / MediaTek / MediaTek Helio G37: Производительность и характеристики

MediaTek Helio G37

MediaTek Helio G37

О процессоре

Helio G37 это SmartPhone Low end мобильный процессор, производимый MediaTek. Дата выпуска - June 2020. SoC производится с использованием производственного процесса 12 nm. Он имеет 8 ядер. Основными характеристиками SoC являются: Частота - 2300 MHz, TDP - 2.2 W. Этот чип также имеет интегрированную графику PowerVR GE8320.

Общая информация

Производитель
MediaTek
Платформа
SmartPhone Low end
Дата выпуска
June 2020
Производство
TSMC
Название модели
MT6765H
Архитектура
4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
Количество ядер
8
Процесс
12 nm
Частота
2300 MHz

GPU Спецификации

Название GPU
PowerVR GE8320
Частота GPU
680 MHz
FLOPS
0.0435 TFLOPS
Блоки шейдинга
8
Исполнительные блоки
4
Версия OpenCL
1.2
Версия Vulkan
1.1
Макс. разрешение дисплея
2400 x 1080
Версия DirectX
12

Возможности подключения

Поддержка 4G
LTE Cat. 7
Поддержка 5G
No
Bluetooth
5.0
Wi-Fi
5
Навигация
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Характеристики памяти

Тип памяти
LPDDR4X
Частота памяти
1600 MHz
Шина памяти
2x 16 Bit

Другое

Нейронный процессор (NPU)
No
Аудиокодеки
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Макс. разрешение камеры
1x 50MP, 2x 13MP
Тип хранилища
eMMC 5.1
Захват видео
1K at 30FPS
Видеокодеки
H.264, H.265
Проигрывание видео
1080p at 30FPS
TDP
2.2 W
Набор инструкций
ARMv8.2-A

Бенчмарки

Geekbench 6
Одноядерный
206
Geekbench 6
Многоядерный
915
AnTuTu 10
156995

По сравнению с другими SoC

Geekbench 6 Одноядерный
Dimensity 1300
1252 +507.8%
Dimensity 1080
969 +370.4%
Snapdragon 730G
701 +240.3%
Snapdragon 660
345 +67.5%
Helio G37
206
Geekbench 6 Многоядерный
Kirin 9000
3529 +285.7%
Dimensity 820
2494 +172.6%
Exynos 9810
1847 +101.9%
Helio X30
1115 +21.9%
Helio G37
915
AnTuTu 10
Dimensity 900
505728 +222.1%
Snapdragon 4 Gen 2
419580 +167.3%
Snapdragon 680
316260 +101.4%
Helio P60
228849 +45.8%
Helio G37
156995