Главная / CPU Сравнение / Intel Core 7 250U или AMD Ryzen 5 7430U: Что лучше?

Intel Core 7 250U

vs

AMD Ryzen 5 7430U

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core 7 250U и AMD Ryzen 5 7430U на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Intel Core 7 250U

Больше Количество ядер: 10 (10 vs 6)
Новее Версия PCI Express: Gen 4, 8 Lanes (CPU only) (Gen 4, 8 Lanes (CPU only) vs PCIe® 3.0)
Выше Тип памяти: DDR4, DDR5 (DDR4, DDR5 vs DDR4)
Новее Дата выпуска: January 2025 (January 2025 vs October 2023)

AMD Ryzen 5 7430U

Больше Кэш L3: 16 MB (12 MB (shared) vs 16 MB)
Выше Техпроцесс: TSMC 7nm FinFET (10 nm vs TSMC 7nm FinFET)

Общая информация

Intel

Производитель

AMD

January 2025

Дата выпуска

October 2023

Mobile

Платформа

Laptop

Core 7 250U

Название модели

Ryzen 5 7430U

Raptor Lake-U

Кодовое имя

Barcelo R

Core 7 (Raptor Lake-U)

Поколение

Zen 3

OS Support

Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Производительные ядра

Эффективные ядра

Базовая частота

2.3 GHz

Макс. турбо частота

4.3 GHz

1900 MHz

Базовая частота P-ядра

1300 MHz up to 4.1 GHz

Базовая частота E-ядра

up to 5.4 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

80 KB (per core)

Кэш L1

384 KB

1.25 MB (per core)

Кэш L2

3 MB

12 MB (shared)

Кэш L3

16 MB

100 MHz

Частота шины

Intel BGA 1744

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FP6

16.0x

Множитель

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

10 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

TSMC 7nm FinFET

15 W

TDP

100°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Gen 4, 8 Lanes (CPU only)

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

PCIe® 3.0

Набор инструкций

Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.

x86-64

Характеристики памяти

DDR4, DDR5

Тип памяти

DDR4

6400 MT/s

LPDDR5 Speed

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Dual-channel

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Maximum Memory Speed

2x1R DDR4-3200, LPDDR4X-4267

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.

Yes (Requires platform support)

GPU Спецификации

Intel® Graphics

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

Частота графики

1800