Преимущества
- Больше Количество ядер: 12 (6 vs 12)
- Выше Макс. турбо частота: Up to 5 GHz (4.3 GHz vs Up to 5 GHz)
- Больше Кэш L3: 64 MB (16 MB vs 64 MB)
- Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
- Новее Версия PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
- Выше Тип памяти: 256-bit LPDDR5x (DDR4 vs 256-bit LPDDR5x)
- Новее Дата выпуска: January 2025 (October 2023 vs January 2025)
Общая информация
AMD
Производитель
AMD
October 2023
Дата выпуска
January 2025
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen 5 7430U
Название модели
Ryzen AI Max 390
Barcelo R
Кодовое имя
Strix Halo
Zen 3
Поколение
12x Zen 5
Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
6
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
12
Количество потоков
24
2.3 GHz
Базовая частота
3.2 GHz
4.3 GHz
Макс. турбо частота
Up to 5 GHz
384 KB
Кэш L1
-
3 MB
Кэш L2
12 MB
16 MB
Кэш L3
64 MB
FP6
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP11
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 7nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
15
TDP
55W
95
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 3.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
x86-64
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
-
Характеристики памяти
DDR4
Тип памяти
256-bit LPDDR5x
64
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
2x1R DDR4-3200, LPDDR4X-4267
Maximum Memory Speed
LPDDR5x-8000
Yes (Requires platform support)
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-
GPU Спецификации
AMD Radeon™ Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Radeon 8050S Graphics
7
Graphics Core Count
32
1800
Частота графики
2800 MHz
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 5 7430U
1562
+2%
Ryzen AI Max 390
1529
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 5 7430U
5439
Ryzen AI Max 390
9806
+80%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 5 7430U
2992
Ryzen AI Max 390
4240
+42%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 5 7430U
15944
Ryzen AI Max 390
46374
+191%
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/index.php/ru/cpu/compare/amd-ryzen-5-7430u-vs-amd-ryzen-ai-max-390" target="_blank">AMD Ryzen 5 7430U vs AMD Ryzen AI Max 390</a>