Главная / CPU Сравнение / Intel Core 5 210H или Apple M3 Max: Что лучше?

Intel Core 5 210H

vs

Apple M3 Max

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core 5 210H и Apple M3 Max на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Intel Core 5 210H

Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.8 GHz (4.8 GHz vs 4.06 GHz)
Новее Дата выпуска: December 2024 (December 2024 vs October 2023)

Apple M3 Max

Больше Количество ядер: 16 (8 vs 16)
Больше Кэш L3: 48 MB system level cache (12 MB shared vs 48 MB system level cache)
Выше Техпроцесс: 3 nm (10 nm vs 3 nm)

Общая информация

Intel

Производитель

Apple

December 2024

Дата выпуска

October 2023

Laptop

Платформа

Laptop

CPU Architecture

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Name

Apple M3 Max

Core 5 210H

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Apple M3 Max

Raptor Lake-H

Кодовое имя

Intel

Производитель

TSMC

Core 5(Raptor Lake-H Refresh)

Поколение

Apple M3 series

CPU Спецификации

Performance Cores

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

2.2 GHz

Базовая частота P-ядра

1600 MHz

Базовая частота E-ядра

3.6 GHz

Макс. турбо частота E-ядра

Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

2.75 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

4.8 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

4.06 GHz

Расширенный набор команд

ARMv8-A, NEON

80 KB per core

Кэш L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

2 MB per core

Кэш L2

P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB

12 MB shared

Кэш L3

48 MB system level cache

100 MHz

Частота шины

Intel BGA 1744

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

22.0

Множитель

Разблокированный множитель

10 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

3 nm

45 W

TDP

100°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

ARMv8-A

Количество транзисторов

92 billion

Характеристики памяти

Memory Bus Width

512-bit

DDR4-3200, DDR5-5200

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

128 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

83.2 GB/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

400 GB/s

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Поддержка памяти ECC

GPU Спецификации

External Display Standard

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

GPU Name

Apple M3 Max GPU

Max External Display Resolution

Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display

Video Concurrency

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Iris Xe Graphics 48EU

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Базовая частота GPU

390 MHz

Макс. динамическая частота GPU

1400 MHz

Graphics Core Count

Number of Displays Supported

Up to 4 external displays

GPU APIs

Metal, OpenCL

Производительность графики

Up to 14.2 TFLOPS FP32

Media Engine

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

Yes

Характеристики AI

AI Engine

16-core Apple Neural Engine

Neural Engine Core Count

NPU Name

Apple Neural Engine

NPU Performance

18 TOPS

Возможности подключения

Bluetooth Support

Yes

Bluetooth Version

Bluetooth 5.3

Wi-Fi Standard

Wi-Fi 6E (802.11ax)

Интерфейсы и порты

Thunderbolt Support

Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s

USB Version

USB4

USB4 Support

Yes, USB4 up to 40 Gb/s

PCIe-линии

Другое

Hardware-Verified Secure Boot

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust

Runtime Anti-Exploitation

Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions

Security Processor

Secure Enclave

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный

Core 5 210H

2241

Apple M3 Max

3128 +40%

Geekbench 6 Многоядерный

Core 5 210H

7237

Apple M3 Max

20969 +190%

Passmark CPU Одноядерный

Core 5 210H

3809

Apple M3 Max

4784 +26%

Passmark CPU Многоядерный

Core 5 210H

19691

Apple M3 Max

41257 +110%

Intel Core 5 210H vs Apple M3 Max

Результат сравнения процессоров

Преимущества

Общая информация

CPU Спецификации

Характеристики памяти

GPU Спецификации

Характеристики AI

Возможности подключения

Интерфейсы и порты

Другое

Бенчмарки

Похожие сравнения процессоров

Поделиться в социальных сетях

Intel Core 5 210H

vs

Apple M3 Max