Преимущества
- Больше Количество ядер: 10 (10 vs 8)
- Выше Техпроцесс: Third-generation 3 nm (Third-generation 3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Новее Дата выпуска: October 2025 (October 2025 vs February 2025)
- Выше Макс. турбо частота: Up to 5 GHz (4.61 GHz vs Up to 5 GHz)
Общая информация
Apple
Производитель
AMD
October 2025
Дата выпуска
February 2025
Laptop
Платформа
Laptop
Apple custom ARM architecture
CPU Architecture
-
Apple M5
CPU Name
-
Apple M5 10-Core
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen AI 7 350
-
Кодовое имя
Krackan Point
TSMC N3P
Производитель
-
M5
Поколение
4x Zen 5, 4x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
10
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
10
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
4
Производительные ядра
-
6
Эффективные ядра
-
-
Базовая частота
2 GHz
4.61 GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 5 GHz
3.05 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
?
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
4.61 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
-
Кэш L2
8 MB
-
Кэш L3
16 MB
-
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP8
Third-generation 3 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
-
TDP
28W
-
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
-
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
Характеристики памяти
LPDDR5X unified memory
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
32 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
-
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
153 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
9600 MT/s
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
-
Поддержка памяти ECC
No
GPU Спецификации
Thunderbolt / DisplayPort over USB-C; HDMI
External Display Standard
-
Apple M5 10-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to two external displays: two 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or one 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Encode
-
-
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 860M
10
Graphics Core Count
8
-
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
3000 MHz
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
Максимальное разрешение
-
Metal
GPU APIs
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Характеристики AI
Apple Neural Engine with Neural Accelerators in GPU cores
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
16-core Neural Engine
NPU Name
-
Возможности подключения
Supported
Bluetooth Support
-
Интерфейсы и порты
-
NVMe Support
Boot, RAID0, RAID1
Thunderbolt 4
Thunderbolt Support
-
USB 4 up to 40Gb/s
USB Version
-
Supported
USB4 Support
-
Другое
Бенчмарки
Cinebench R23 Одноядерный
Apple M5 10 Cores
2459
+35%
Ryzen AI 7 350
1826
Cinebench R23 Многоядерный
Apple M5 10 Cores
15893
+1%
Ryzen AI 7 350
15676
Geekbench 6 Одноядерный
Apple M5 10 Cores
4228
+57%
Ryzen AI 7 350
2700
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M5 10 Cores
17314
+32%
Ryzen AI 7 350
13100
Passmark CPU Одноядерный
Apple M5 10 Cores
5749
+50%
Ryzen AI 7 350
3840
Passmark CPU Многоядерный
Apple M5 10 Cores
26996
+30%
Ryzen AI 7 350
20715
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/index.php/ru/cpu/compare/apple-m5-10-cores-vs-amd-ryzen-ai-7-350" target="_blank">Apple M5 10 Cores vs AMD Ryzen AI 7 350</a>