Главная / CPU Сравнение / Apple M3 Pro или Intel Core Ultra 9 285HX: Что лучше?

Apple M3 Pro

vs

Intel Core Ultra 9 285HX

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Apple M3 Pro и Intel Core Ultra 9 285HX на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Intel Core Ultra 9 285HX

Больше Количество ядер: 24 (12 vs 24)
Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.5 GHz (4.06 GHz vs 5.5 GHz)
Больше Кэш L3: 24 MB shared (12 MB system level cache vs 24 MB shared)
Новее Дата выпуска: January 2025 (October 2023 vs January 2025)

Общая информация

Apple

Производитель

Intel

October 2023

Дата выпуска

January 2025

Laptop

Платформа

Laptop

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Architecture

Apple M3 Pro

CPU Name

Apple M3 Pro

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Core Ultra 9 285HX

Кодовое имя

Arrow Lake

TSMC

Производитель

Intel

Apple M3 series

Поколение

Ultra 9 (Arrow Lake)

CPU Спецификации

Performance Cores

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

Базовая частота P-ядра

2.8 GHz

Базовая частота E-ядра

2.1 GHz

2.75 GHz

Макс. турбо частота E-ядра

Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

4.6 GHz

NEON

Instruction Set Extensions

4.06 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

5.5 GHz

ARMv8-A, NEON

Расширенный набор команд

3 MB total L1 cache

Кэш L1

112 KB per core

20 MB L2 cache

Кэш L2

23 MB

12 MB system level cache

Кэш L3

24 MB shared

Частота шины

100 MHz

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Intel Socket 1851

Множитель

Разблокированный множитель

3 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

3 nm

TDP

17-55 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100 °C

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

ARMv8-A

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

37 billion

Количество транзисторов

Характеристики памяти

192-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR5-6400

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

36 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

256 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

150 GB/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

102.4 GB/s

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

Поддержка памяти ECC

Yes

GPU Спецификации

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

External Display Standard

Apple M3 Pro GPU

GPU Name

Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz

Max External Display Resolution

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Video Processing Unit

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

true

1296 MHz

Макс. динамическая частота GPU

2000 MHz

Graphics Core Count

Единицы исполнения

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Up to 2 external displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 4.6 TFLOPS FP32

Производительность графики

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode

Media Engine

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines

Yes

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

Характеристики AI

16-core Apple Neural Engine

AI Engine

Neural Engine Core Count

Apple Neural Engine

NPU Name

18 TOPS

NPU Performance

Возможности подключения

Yes

Bluetooth Support

Bluetooth 5.3

Bluetooth Version

Wi-Fi 6E (802.11ax)

Wi-Fi Standard

Интерфейсы и порты

Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s

Thunderbolt Support

USB4

USB Version

Yes, USB4 up to 40 Gb/s

USB4 Support

Другое

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust

Hardware-Verified Secure Boot

Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions

Runtime Anti-Exploitation

Secure Enclave

Security Processor

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный

Apple M3 Pro

3100 +8%

Core Ultra 9 285HX

2866

Geekbench 6 Многоядерный

Apple M3 Pro

15263

Core Ultra 9 285HX

16864 +10%

Passmark CPU Одноядерный

Apple M3 Pro

4240

Core Ultra 9 285HX

4622 +9%

Passmark CPU Многоядерный

Apple M3 Pro

23993

Core Ultra 9 285HX

61868 +158%

Apple M3 Pro vs Intel Core Ultra 9 285HX

Результат сравнения процессоров

Преимущества

Общая информация

CPU Спецификации

Характеристики памяти

GPU Спецификации

Характеристики AI

Возможности подключения

Интерфейсы и порты

Другое

Бенчмарки

Похожие сравнения процессоров

Поделиться в социальных сетях

Apple M3 Pro

vs

Intel Core Ultra 9 285HX