Главная / CPU Сравнение / Apple M2 Ultra или Intel Core i9-13900K: Что лучше?

Apple M2 Ultra

vs

Intel Core i9-13900K

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Apple M2 Ultra и Intel Core i9-13900K на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Apple M2 Ultra

Больше Кэш L3: 96 MB system level cache (96 MB system level cache vs 36 MB)
Выше Техпроцесс: 5 nm (5 nm vs Intel 7)
Новее Дата выпуска: June 2023 (June 2023 vs September 2022)

Общая информация

Apple

Производитель

Intel

June 2023

Дата выпуска

September 2022

Desktop

Платформа

Desktop

Apple Avalanche + Apple Blizzard

CPU Architecture

Apple M2 Ultra

CPU Name

Apple M2 Ultra

Название модели

i9-13900K

Кодовое имя

Raptor Lake

TSMC

Производитель

Apple M2 series

Поколение

CPU Спецификации

Over 2.5 TB/s

Interconnect Bandwidth

UltraFusion

Interconnect Technology

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Производительные ядра

Эффективные ядра

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Макс. турбо частота

5.80 GHz

Базовая частота P-ядра

3.00 GHz

Базовая частота E-ядра

2.20 GHz

2.42 GHz

Макс. турбо частота E-ядра

NEON

Instruction Set Extensions

3.50 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Armv8.5-A, NEON

Расширенный набор команд

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

5.70 GHz

Intel Turbo Boost Technology

2.0

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Кэш L1

P-core clusters: 72 MB total; E-core clusters: 8 MB total

Кэш L2

96 MB system level cache

Кэш L3

36 MB

Cache

36 MB Intel® Smart Cache

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FCLGA1700

Intel AES New Instructions

Yes

5 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Intel 7

TDP

125 W

Базовая мощность процессора

125 W

Макс. турбо мощность

253 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

5.0 and 4.0

Количество линий PCI Express

Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.

Armv8.5-A

Набор инструкций

Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.

Up to 1x16+4 | 2x8+4

134 billion

Количество транзисторов

Характеристики памяти

1024-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Тип памяти

Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

192 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

192 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

800 GB/s

Макс. пропускная способность

Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.

89.6 GB/s

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.

Yes

GPU Спецификации

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

External Display Standard

Apple M2 Ultra GPU

GPU Name

Up to eight 4K 60Hz displays, six 6K 60Hz displays, or three 8K 60Hz displays; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz

Max External Display Resolution

Up to 22 streams of 8K ProRes 422 video

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration

Video Processing Unit

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Intel® UHD Graphics 770

1400 MHz

Макс. динамическая частота GPU

450 MHz

Graphics Base Frequency

Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.

300 MHz

Graphics Core Count

Частота графики

1.65 GHz

DirectX Support

Поддержка DirectX показывает, какая версия набора программных интерфейсов Microsoft (API) для графики и других мультимедийных задач поддерживается устройством.

Единицы исполнения

Max Resolution (DP)

Максимальное разрешение через DisplayPort (DP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.

7680 x 4320 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Максимальное разрешение встроенного дисплея (eDP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором для встроенной панели при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции устройства и может быть ниже.

5120 x 3200 @ 120Hz

Max Resolution (HDMI)

Максимальное разрешение через HDMI — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.

4096 x 2160 @ 60Hz

Up to 8 displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 26.98 TFLOPS FP32

Производительность графики

Graphics Output

Графические выходы — интерфейсы, доступные для подключения устройств отображения.

eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW

Media Engine

Intel Clear Video HD Technology

Yes

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) с поддержкой разных языков для рендеринга двумерной и трёхмерной векторной графики.

4.5

Yes

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) для параллельных вычислений на разнородных устройствах.

3.0

Intel Quick Sync Video

Yes

Характеристики AI

32-core Apple Neural Engine

AI Engine

Intel Gaussian Neural Accelerator

3.0

Neural Engine Core Count

Apple Neural Engine

NPU Name

31.6 TOPS

NPU Performance

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)

Yes

Возможности подключения

Yes

Bluetooth Support

Bluetooth 5.3

Bluetooth Version

Wi-Fi 6E (802.11ax)

Wi-Fi Standard

Интерфейсы и порты

Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s

Thunderbolt Support

USB4

USB Version

Yes, USB4 up to 40 Gb/s

USB4 Support

Intel Volume Management Device (VMD)

Yes

Другое

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust

Hardware-Verified Secure Boot

Hardware-verified secure boot and runtime anti-exploitation technologies

Runtime Anti-Exploitation

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.

Yes

Intel Active Management Technology (AMT)

Yes

Intel Boot Guard

Yes

Intel Hardware Shield Eligibility

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

Yes

Intel OS Guard

Yes

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный

Apple M2 Ultra

2776

Core i9-13900K

2970 +7%

Geekbench 6 Многоядерный

Apple M2 Ultra

21430 +7%

Core i9-13900K

20087

Geekbench 5 Одноядерный

Apple M2 Ultra

1940

Core i9-13900K

2190 +13%

Geekbench 5 Многоядерный

Apple M2 Ultra

27860 +35%

Core i9-13900K

20667

Geekbench 7 Одноядерный

Apple M2 Ultra

2589

Core i9-13900K

2617 +1%

Geekbench 7 Многоядерный

Apple M2 Ultra

28713 +24%

Core i9-13900K

23127

Passmark CPU Одноядерный

Apple M2 Ultra

4208

Core i9-13900K

4636 +10%

Passmark CPU Многоядерный

Apple M2 Ultra

50932

Core i9-13900K

59348 +17%

Apple M2 Ultra vs Intel Core i9-13900K

Результат сравнения процессоров

Преимущества

Общая информация

CPU Спецификации

Характеристики памяти

GPU Спецификации

Характеристики AI

Возможности подключения

Интерфейсы и порты

Другое

Бенчмарки

Похожие сравнения процессоров

Поделиться в социальных сетях

Apple M2 Ultra

vs

Intel Core i9-13900K