AMD Ryzen 9 8945HX

AMD Ryzen 9 8945HX

AMD Ryzen 9 8945HX: 16-ядерный мобильный флагман для производительных ноутбуков

Ryzen 9 8945HX — высокопроизводительный мобильный процессор семейства Ryzen 8000HX, ориентированный на игровые ноутбуки и мобильные рабочие станции. Модель сочетает 16 ядер/32 потока архитектуры Zen 4 с высокими частотами, крупным кэшем и базовой интегрированной графикой уровня Radeon 610M; акцент платформы делается на работу в паре с дискретной видеокартой. Аппаратного NPU в составе нет.

Ключевые характеристики

  • Архитектура/кодовое имя, техпроцесс: Zen 4, «Dragon Range Refresh»; CPU-кристаллы 5 нм, I/O-кристалл 6 нм.

  • Ядра/потоки: 16/32 (SMT).

  • Частоты (база; буст): порядка 2,5 ГГц; до ~5,4 ГГц в пике — зависит от мощности и охлаждения.

  • Кэш L3: 64 МБ.

  • Энергопакет: TDP 55 Вт; типичный диапазон cTDP — до ~75 Вт (реальные лимиты зависят от профилей производителя и конкретного шасси).

  • Интегрированная графика: Radeon 610M (архитектура RDNA 2, 2 CU/128 шейдеров), ориентирована на вывод изображения и мультимедиа.

  • Память: двухканальная DDR5 SO-DIMM, обычно до DDR5-5200; LPDDR5X штатно не используется.

  • Интерфейсы: до 28 линий PCIe поколения 5.0 из процессора (распределение — по схеме OEM); поддержка USB4 зависит от платформы; Thunderbolt как стандарт не заявляется.

  • Число дисплеев: до трёх через iGPU (конкретика — от разводки портов и контроллеров системы).

  • NPU/Ryzen AI: отсутствует; ИИ-нагрузки выполняются на CPU/GPU.

  • Ориентировочные бенчмарки: не приводятся в задании; характер производительности раскрыт в разделах ниже.

Что это за чип и где он используется

Ryzen 9 8945HX продолжает линию «настольных по духу» мобильных процессоров AMD класса HX. По позиционированию это преемник 7945HX в поколении 8000HX с сохранением 16-ядерной конфигурации и высокой частотной формулы. Целевые устройства — игровые ноутбуки 16–18″, производительные мобильные станции и отдельные мини-ПК, где устанавливается дискретная графика уровня GeForce RTX и закладывается серьёзный тепловой бюджет.

Архитектура и техпроцесс

Чип выполнен в многочиповом дизайне: один или два CCD на 5 нм с ядрами Zen 4 и 6-нм I/O-кристалл. Микроархитектура Zen 4 обеспечивает высокий IPC, поддержку современных наборов инструкций, развитую подсистему предсказания ветвлений и крупный общий кэш L3 объёмом 64 МБ. Контроллер памяти — двухканальный DDR5 SO-DIMM; высокая пропускная способность и низкие задержки оперативной памяти особенно важны для удержания частот в пиках и для сценариев с активным обменом данными.

В составе I/O-кристалла доступны медиаблоки с аппаратным ускорением декодирования современных кодеков, включая AV1, HEVC и VP9, что снижает нагрузку на CPU при воспроизведении и обработке видео. Поддерживаются средства виртуализации и защиты на уровне аппаратуры; реализация и перечень активных функций определяются BIOS/UEFI конкретной системы.

Производительность CPU

Практическая производительность 8945HX зависит от настроек мощности (PL1/PL2, долговременные и кратковременные лимиты) и возможностей охлаждения конкретного шасси. В задачах, масштабируемых по потокам — рендеринг, кодирование видео, многопоточная компиляция, архивирование, научно-технические вычисления — 16 ядер/32 потока обеспечивают высокий устойчивый throughput при условии удержания мощностных лимитов в верхней части диапазона. В системах с агрессивными профилями питания и массивной СО чип способен дольше держать частоты вблизи буста; в более тонких корпусах частоты под длительной нагрузкой закономерно снижаются. В одно-двухпоточных сценариях производительность определяется частотой буста и тепловой обстановкой, поэтому разброс между моделями ноутбуков возможен.

Относительно предшественника 7945HX различия преимущественно платформенные и прошивочные: в типичных рабочих нагрузках разрыв минимален и объясняется главным образом конфигурацией мощности и эффективностью охлаждения.

Графика и мультимедиа (iGPU)

Интегрированная графика Radeon 610M (RDNA 2, 2 CU) предназначена прежде всего для вывода изображения, аппаратного ускорения видео и базового 3D. При наличии двухканальной быстрой DDR5 возможен запуск непритязательных игр и киберспортивных дисциплин в 1080p на низких или средних пресетах, однако архитектурно платформа 8945HX ориентирована на работу в паре с дискретной GPU. Медиаблоки поддерживают аппаратное декодирование AV1/HEVC/VP9, что полезно для воспроизведения потокового видео высокой чёткости и разгрузки ЦП. Возможен одновременный вывод на несколько дисплеев (типично до трёх), но конкретные разрешения и частоты зависят от портов и контроллеров ноутбука.

AI/NPU

Аппаратного NPU в составе 8945HX нет. Он-девайс-сценарии ИИ, поддерживающие распределение вычислений, выполняют инференс на CPU и/или на дискретной/интегрированной графике. Это влияет на энергопотребление и тепловой режим при длительных сессиях ИИ-задач, а также на автономность в портативных сценариях. Если приоритетом являются локальные ИИ-функции при низком энергопотреблении, чаще рассматривают модели класса HS с NPU либо конфигурации с мощной дискретной графикой и соответствующим ПО.

Платформа и ввод/вывод

Ключевое преимущество серии HX — развитая подсистема PCI Express. В распоряжении платформы до 28 линий PCIe 5.0, которые производитель может распределить между дискретной графикой и накопителями: стандартные схемы включают x16 для dGPU и x4 для системного NVMe-SSD, оставшиеся линии — под вторые накопители или периферию. Наличие и параметры USB4 зависят от конкретной реализации материнской платы ноутбука и применённых контроллеров; в ряде моделей встречается поддержка док-станций и внешних графических решений по USB4, но единых гарантий нет. Thunderbolt специфически не заявляется для данной платформы.

Поддерживаются современные беспроводные интерфейсы уровня Wi-Fi 6E/7 и Bluetooth — по модулю, выбранному производителем. По видеовыходам распространены HDMI и DisplayPort (в том числе через USB-C, Alt Mode), а также внутренние панели с высокими частотами развёртки (QHD 240–300 Гц и выше — по возможностям шасси и dGPU).

Энергопотребление и охлаждение

Паспортный TDP 55 Вт отражает нижнюю границу долговременной мощности. На практике OEM-производители поднимают cTDP до ~75 Вт и выше, а кратковременные лимиты (в пике) могут быть существенно выше для ускорения турбо-отклика. Это требует эффективной системы охлаждения: крупные радиаторы, несколько тепловых трубок и вентиляторов, качественная приточно-вытяжная компоновка. В производительных игровых моделях устойчивые частоты под многопоточной нагрузкой держатся на высоком уровне, но растут шум и температуры. В более тонких корпусах приоритет отдаётся акустическому комфорту и автономности, что приводит к более раннему выходу на тепловые и мощностные ограничения.

Где можно встретить процессор

Ryzen 9 8945HX устанавливается в игровые ноутбуки среднего и верхнего ценового сегмента, в мобильные рабочие станции для контента и инженерных задач, а также в часть мини-ПК с дискретной графикой. География и набор моделей зависят от производственных планов конкретных брендов и их региональных линеек.

Сравнение и позиционирование

Внутри семейства Ryzen 8000HX рассматриваемая модель — старший 16-ядерный SKU. От близкого по названию Ryzen 9 8940HX её отличают повышенные буст-частоты при сопоставимой конфигурации кэша и ядер. По сравнению с Ryzen 9 7945HX прирост объясняется обновлением платформы и прошивок, тогда как архитектурная база и ядровая схема остаются близкими.

Серия HS в том же поколении (например, Ryzen 9 8945HS) — это иной класс: 8 ядер/16 потоков, поддержка LPDDR5X, более мощная интегрированная графика (Radeon 780M/760M), наличие NPU, но меньшие диапазоны мощности. Таким образом, HX-платформа выбирается для «тяжёлых» конфигураций с дискретной GPU и приоритетом максимальной CPU-производительности, HS — для тонких устройств с акцентом на эффективность, автономность и ИИ-функции.

Кому подойдёт

  • Профессиональные и любительские задачи, хорошо масштабируемые по потокам: рендеринг, кодирование и обработка видео, фотограмметрия, компиляция крупных проектов, архиваторы, аналитические пайплайны.

  • Игровые конфигурации с дискретной графикой, где важен высокий FPS без CPU-узких мест.

  • Мобильные рабочие станции для работы с тяжёлыми проектами в IDE, DCC-пакетах и CAD/CAE-софте.

  • Мультимедиа-сценарии с выводом на несколько дисплеев и аппаратным декодированием современных кодеков.

Плюсы и минусы

Плюсы:

  • 16 ядер/32 потока Zen 4, высокая устойчивость в многопоточных задачах при корректных лимитах мощности.

  • Крупный кэш L3 (64 МБ) и высокая частотная формула.

  • Развитая платформа ввода-вывода: до 28 линий PCIe 5.0, гибкая разводка под dGPU и несколько NVMe-накопителей.

  • Аппаратное декодирование современных видеокодеков, поддержка вывода на несколько дисплеев.

Минусы:

  • Отсутствие NPU: он-девайс-ИИ-ускорение ложится на CPU/GPU, что влияет на энергопотребление и автономность.

  • Скромный iGPU Radeon 610M — фактически без игровой ориентации; рассчитывается на дискретную графику.

  • Высокие требования к охлаждению и питанию; акустика и температурный режим зависят от шасси.

  • Поддержка USB4/док-станций и внешних GPU не стандартизована, зависит от реализации конкретной модели.

Рекомендации по конфигурации

  • Память: обязательно двухканальная DDR5 максимальной поддерживаемой частоты для платформы (типично до DDR5-5200); чем ниже задержки, тем лучше общая отзывчивость.

  • Накопители: рационально выделить быстрый NVMe-SSD под систему и проекты (x4), а под данные — второй NVMe-слот, если он предусмотрен; при наличии PCIe 5.0 оценивать тепловыделение и необходимость радиаторов.

  • Охлаждение: для систем с агрессивными профилями целесообразны регулярная профилактика СО и обновление термоинтерфейса в рамках регламентов производителя. В ноутбуках с тонкими корпусами предпочтителен «сбалансированный» профиль мощности.

  • Графика: для игр и GPU-ускоренных рабочих задач выбирать конфигурации с дискретной видеокартой соответствующего класса; полезно наличие MUX-переключателя для прямого подключения dGPU к дисплею.

  • Интерфейсы: при выборе модели уточнять наличие USB4 (если критичны высокоскоростные док-станции/внешние накопители), число M.2-слотов, типы видеовыходов и возможности зарядки через USB-C.

Итоги

AMD Ryzen 9 8945HX — флагманская мобильная платформа на Zen 4 для ноутбуков и мини-ПК, где приоритетом является максимальная вычислительная производительность CPU в связке с дискретной графикой. Чип демонстрирует высокий потенциал в многопоточных рабочих нагрузках и современных игровых конфигурациях при условии надлежащего охлаждения и щедрых лимитов мощности. При акценте на локальные ИИ-функции и автономность уместно рассматривать модели класса HS с NPU; если же ключевая задача — «настольный» уровень продуктивности в мобильном форм-факторе, 8945HX остаётся одним из наиболее сильных вариантов в актуальной линейке AMD.

Общая информация

Производитель
AMD
Платформа
Laptop
Дата выпуска
April 2025
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 9 8945HX
Кодовое имя
Dragon Range
Производитель
TSMC
Поколение
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

CPU Спецификации

Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
32
Базовая частота P-ядра
2.5 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5.4 GHz
Кэш L1
64 KB per core
Кэш L2
1 MB per core
Кэш L3
64 MB shared
Частота шины
100 MHz
Множитель
24.0
Разблокированный множитель
Yes
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AMD Socket FL1
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
5 nm
TDP
55 W
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5
Количество транзисторов
13.14 billions

Характеристики памяти

Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-5200
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
Поддержка памяти ECC
No

GPU Спецификации

Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Radeon 610M

Другое

PCIe-линии
28

Бенчмарки

Geekbench 6
Одноядерный
2545
Geekbench 6
Многоядерный
14188
Passmark CPU
Одноядерный
4202
Passmark CPU
Многоядерный
53850

По сравнению с другими CPU

Geekbench 6 Одноядерный
2852 +12.1%
2688 +5.6%
2398 -5.8%
Geekbench 6 Многоядерный
18145 +27.9%
15434 +8.8%
13045 -8.1%
12069 -14.9%
Passmark CPU Одноядерный
4357 +3.7%
4028 -4.1%
Passmark CPU Многоядерный
65379 +21.4%
59285 +10.1%
49524 -8%
45694 -15.1%