MediaTek Helio G200
vs
MediaTek Dimensity 8300 Ultra

vs
Comparação de chipsets móveis MediaTek Helio G200 vs MediaTek Dimensity 8300 Ultra

Resultado de comparação de SoC

MediaTek Helio G200 contra Dimensity 8300 Ultra: por que a diferença chega a 2,6 vezes

MediaTek Helio G200 e Dimensity 8300 Ultra pertencem a categorias de dispositivos bem diferentes. O Helio G200 é destinado a smartphones 4G de baixo custo e mantém quase a mesma configuração de CPU que o Helio G99 e G100. O Dimensity 8300 Ultra é uma plataforma subtopo de linha 5G com núcleos Armv9 modernos, gráficos significativamente mais poderosos, suporte para UFS 4.0 e um processador neural separado.

Em smartphones específicos, o Dimensity 8300 Ultra se mostra aproximadamente 1,7-1,9 vezes mais rápido no Geekbench 6 em um único núcleo e 1,9-2,3 vezes mais rápido em múltiplos núcleos. No AnTuTu 11, a diferença chega a cerca de 2,6 vezes, enquanto no Geekbench Vulkan a diferença é de 3,2 vezes. Não são concorrentes próximos: o Helio G200 briga pela baixa custo, enquanto o Dimensity 8300 Ultra busca desempenho.

Principais diferenças

Característica MediaTek Helio G200 MediaTek Dimensity 8300 Ultra
Classe de smartphones Econômico Superior médio, subtopo de linha
Processo tecnológico 6 nm 4 nm
Núcleos de processador 2 × Cortex-A76 até 2,2 GHz + 6 × Cortex-A55 até 2,0 GHz 1 × Cortex-A715 até 3,35 GHz + 3 × Cortex-A715 até 3,2 GHz + 4 × Cortex-A510 até 2,2 GHz
Arquitetura CPU Armv8 Armv9
Gráficos Mali-G57 MC2 até 1,1 GHz Mali-G615 MC6
Memória RAM LPDDR4X até 4266 Mbps LPDDR5X até 8533 Mbps
Armazenamento UFS 2.2 UFS 4.0 com MCQ
Rede móvel 4G LTE Cat. 13 5G até 5,17 Gbps
Wi-Fi e Bluetooth Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2 Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4
Câmera máxima 200 MP 320 MP
Gravação de vídeo Até 2K a 30 quadros/s Até 4K HDR
Suporte a telas Até 2520 × 1080 a 120 Hz FHD+ até 180 Hz ou WQHD+ até 120 Hz
Processador neural NPU separado não declarado MediaTek NPU 780

O Helio G200 é fabricado com processo de 6 nm e utiliza núcleos antigos Cortex-A76 e Cortex-A55, gráficos Mali-G57 MC2, memória LPDDR4X e armazenamento UFS 2.2. O Dimensity 8300 Ultra recebeu quatro núcleos Cortex-A715 poderosos, gráficos Mali-G615 MC6, memória LPDDR5X e armazenamento UFS 4.0.

Helio G200 - uma atualização do G100, não uma nova arquitetura

O nome Helio G200 dá a impressão de uma atualização significativa em relação ao G100. Na verdade, a configuração da CPU não mudou: os mesmos dois Cortex-A76 com frequência de até 2,2 GHz e seis Cortex-A55 até 2,0 GHz. Não houve alterações no suporte para LPDDR4X, UFS 2.2, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2 e modem 4G Cat. 13.

A principal mudança no hardware é o aumento da frequência do Mali-G57 MC2 para 1,1 GHz. A MediaTek também adicionou suporte de 12 bits para DCG para vídeo HDR e aprimorou a conectividade em sinal fraco. Essas são melhorias úteis, mas a arquitetura do processador permaneceu a mesma.

O Dimensity 8300 Ultra é configurado de forma diferente. Seus quatro Cortex-A715 são muito mais poderosos que os dois Cortex-A76, e os quatro Cortex-A510 são mais eficientes que os antigos Cortex-A55. Além disso, o chip possui 4 MB de cache L3, NPU 780 e uma largura de banda de memória muito maior.

Geekbench 6 em smartphones específicos

Processador e smartphone Geekbench 6, núcleo único Geekbench 6, todos os núcleos
Helio G200 - Tecno Spark 40 Pro+ 723 1 855
Helio G200 - Infinix Hot 60 Pro+ 736 2 003
Dimensity 8300 Ultra - Redmi K70E 1 220 3 882
Dimensity 8300 Ultra - Xiaomi 14T 1 341 4 247

A tabela apresenta exemplos de execuções individuais da base de dados Geekbench 6, e não as especificações dos processadores. O desempenho é influenciado pela versão do teste e do firmware, pela temperatura do smartphone, pelos processos em segundo plano e pelo modo de consumo de energia escolhido. Por isso, é mais correto avaliar a faixa de desempenho do que considerar um único número como a característica absoluta do chip.

Os smartphones com Helio G200 mostram cerca de 720-740 pontos em núcleo único e 1850-2000 pontos em todos os núcleos. O Dimensity 8300 Ultra nos dispositivos selecionados atinge 1220-1340 e 3880-4250 pontos, respectivamente.

A diferença é especialmente notável sob carga de múltiplos núcleos. O Helio G200 possui apenas dois núcleos de alto desempenho, enquanto o Dimensity 8300 Ultra tem quatro Cortex-A715. Isso acelera o processamento de fotos, descompactação de arquivos, edição de vídeo, emulação e o uso de vários aplicativos pesados.

AnTuTu 11: diferença de aproximadamente 2,6 vezes

O Infinix Hot 60 Pro+ com Helio G200 marca cerca de 613 mil pontos no AnTuTu 11, enquanto o POCO X6 Pro com Dimensity 8300 Ultra marca aproximadamente 1,6 milhão. A vantagem do Dimensity é de cerca de 2,6 vezes.

O AnTuTu avalia não apenas a CPU, mas também gráficos, memória e velocidade de armazenamento. Portanto, a diferença é maior do que no Geekbench. O Helio G200 está limitado a LPDDR4X e UFS 2.2, enquanto os smartphones com Dimensity 8300 Ultra podem utilizar LPDDR5X e UFS 4.0. Essa configuração está presente, por exemplo, no POCO X6 Pro e no Xiaomi 14T.

Gráficos e jogos

No Geekbench 6 Vulkan, o Tecno Spark 40 Pro+ com Mali-G57 MC2 pontua 1504 pontos, enquanto o POCO X6 Pro com Mali-G615 marca cerca de 4764 pontos. Nos dispositivos analisados, os gráficos do Dimensity 8300 Ultra são aproximadamente 3,2 vezes mais rápidos.

Para o Helio G200, o cenário ideal é jogos online pouco exigentes, projetos casuais e jogos pesados em configurações baixas. A frequência aumentada para 1,1 GHz do GPU ajuda em relação ao G100, mas os dois núcleos gráficos Mali-G57 logo alcançam seu limite.

O Mali-G615 MC6 permite aumentar as configurações em Genshin Impact, Honkai: Star Rail e outros jogos exigentes. O Dimensity 8300 também oferece suporte para ray tracing em hardware e Variable Rate Shading, embora o resultado prático dependa do próprio jogo e do sistema de refrigeração do smartphone.

Memória, conectividade e câmeras

A diferença entre UFS 2.2 e UFS 4.0 é evidente na instalação e inicialização de aplicativos, no carregamento de recursos de jogos e no processamento de arquivos grandes. O LPDDR5X proporciona maior largura de banda e acelera a troca de dados entre a CPU, GPU e o processador neural. O número de aplicativos que permanecem na memória RAM depende principalmente da quantidade de RAM, do firmware e das configurações de gerenciamento de memória.

O Helio G200 está limitado a redes 4G, Wi-Fi 5 e Bluetooth 5.2. O Dimensity 8300 Ultra suporta 5G com velocidades de download de até 5,17 Gbps, Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.4.

As capacidades multimídia também diferem. O Helio G200 suporta câmeras de até 200 MP e codificação de vídeo de até 2K a 30 quadros/s. O Dimensity 8300 é projetado para sensores de até 320 MP, com um ISP HDR Imagiq 980 de 14 bits e é capaz de gravar vídeos em 4K HDR.

Conclusão

O MediaTek Dimensity 8300 Ultra é indiscutivelmente mais rápido que o Helio G200. Ele supera o Helio G200 em cerca de duas vezes em desempenho de CPU, alcançando uma vantagem de três vezes em testes gráficos e de CPU específicos, suporta 5G, LPDDR5X, UFS 4.0, Wi-Fi 6E e câmeras mais avançadas.

  • O Helio G200 deve ser considerado quando se precisa de um smartphone 4G barato para comunicação, vídeos, redes sociais e jogos simples. Para tarefas básicas, seu desempenho é suficiente, mas não há uma reserva significativa.
  • O Dimensity 8300 Ultra é necessário quando jogos pesados, multitarefa, memória rápida, gravação em 4K e reservas de desempenho para os próximos anos são importantes.

O Helio G200 não perde porque é uma plataforma ruim. Ele continua a ser uma evolução de uma plataforma antiga e econômica, enquanto o Dimensity 8300 Ultra é construído sobre uma base muito mais moderna.

Vantagens

  • Mais recente Data de lançamento: May 2025 (May 2025 vs November 2023)
  • Mais alto Processo: 4 nm (6 nm vs 4 nm)
  • Mais alto Frequência: 3350 MHz (2200 MHz vs 3350 MHz)

Básico

MediaTek
Nome do rótulo
MediaTek
May 2025
Data de lançamento
November 2023
SmartPhone Mid range
Plataforma
SmartPhone Flagship
TSMC
Fabricação
TSMC
Helio G200
Nome do modelo
Dimensity 8300 ultra
2x 2.2 GHz – Cortex-A76, 6x 2 GHz – Cortex-A55
Arquitetura
1x 3.35 GHz – Cortex-A715, 3x 3.2 GHz – Cortex-A715, 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
8
Núcleos
8
6 nm
Processo
4 nm
2200 MHz
Frequência
3350 MHz

Especificações de GPU

Mali-G57 MP2
Nome da GPU
Mali-G615 MP6
1100 MHz
Frequência da GPU
1400 MHz
0.1408 TFLOPS
FLOPS
-
32
Unidades de Sombreamento
-
2.0
Versão OpenCL
2.0
1.3
Versão Vulkan
1.3
2520 x 1080
Resolução máxima do visor
2960 x 1440
12
Versão do DirectX
-

Conectividade

Up to 650 Mbps
Velocidade de download
-
LTE Cat. 13
Suporte 4G
Yes
No
Suporte 5G
Yes
5.4
Bluetooth
5.4
5
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Especificações de memória

LPDDR4X
Tipo de memória
LPDDR5X
2133 MHz
Frequência de memória
4266 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

Diversos

- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
Codecs de Áudio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
1x 200MP, 2x 16MP
Resolução máxima da câmera
1x 320MP
UFS 2.2
Tipo de armazenamento
UFS 4.0
2K at 30FPS, 1K at 60FPS
Captura de vídeo
4K at 60FPS
- H.264
- H.265
- VP9
Codecs de Vídeo
H.264, H.265, AV1, VP9
2K at 30FPS, 1080p at 60FPS
Reprodução de vídeo
4K at 60FPS
ARMv8.2-A
Conjunto de instruções
-
Yes
Processador neural (NPU)
MediaTek APU 780

Classificações

Geekbench 6 Núcleo Único
Helio G200
755
Dimensity 8300 Ultra
1506 +99%
Geekbench 6 Multinúcleo
Helio G200
2038
Dimensity 8300 Ultra
4844 +138%
AnTuTu 10
Helio G200
435929
Dimensity 8300 Ultra
1518170 +248%

Comparação de dispositivos

3DMark Steel Nomad Light
Infinix Hot 60 Pro+
MediaTek Helio G200
147
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
1182
PCMark for Android Storage 2.0
Infinix Hot 60 Pro
MediaTek Helio G200
28347
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
41915
PCMark for Android Work 3.0
Infinix Hot 60 Pro
MediaTek Helio G200
10896
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
13978